ZHCSHO9Q July   2006  – August 2024 TLK2711-SP

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 TTL Input Electrical Characteristics
    6. 5.6 Transmitter/Receiver Electrical Characteristics
    7. 5.7 Reference Clock (TXCLK) Timing Requirements
    8. 5.8 TTL Output Switching Characteristics
    9. 5.9 Typical Characteristics
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1  Transmit Interface
      2. 6.3.2  Transmit Data Bus
      3. 6.3.3  Data Transmission Latency
      4. 6.3.4  8-Bit/10-Bit Encoder
      5. 6.3.5  Pseudo-Random Bit Stream (PRBS) Generator
      6. 6.3.6  Parallel to Serial
      7. 6.3.7  High-Speed Data Output
      8. 6.3.8  Receive Interface
      9. 6.3.9  Receive Data Bus
      10. 6.3.10 Data Reception Latency
      11. 6.3.11 Serial to Parallel
      12. 6.3.12 Comma Detect and 8-Bit/10-Bit Decoding
      13. 6.3.13 LOS Detection
      14. 6.3.14 PRBS Verification
      15. 6.3.15 Reference Clock Input
      16. 6.3.16 Operating Frequency Range
      17. 6.3.17 Testability
      18. 6.3.18 Loopback Testing
      19. 6.3.19 BIST
      20. 6.3.20 Power-On Reset
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Power-Down Mode
      2. 6.4.2 High-Speed I/O Directly-Coupled Mode
      3. 6.4.3 High-Speed I/O AC-Coupled Mode
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 Trademarks
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

1 特性

  • 1.6Gbps 至 2.5Gbps（千兆位/秒）串行器/解串器
  • 热插拔保护
  • 高性能 68 引脚陶瓷 Quad Flat Pack 封装 (HFG)
  • 低功耗运行
  • 串行输出上的可编程预加重水平
  • 可连接背板、铜电缆或光学转换器的接口
  • 片上 8 位/10 位编码/解码，comma 检测
  • 片上 PLL 利用低速参考信号提供时钟合成
  • 低功耗：< 500mW
  • 并行数据输入信号上的 3V 容差
  • 16 位并行 TTL 兼容数据接口
  • 专为高速背板互连和点对点数据链路而设计
  • 军用级温度范围（-55°C 至 125°C Tcase）
  • 信号损失 (LOS) 检测
  • RX 上集成 50Ω 端接电阻器
  • 可提供工程评估 (/EM) 样片(1)
1. 这些器件仅适用于工程评估。以非合规性流程对其进行了处理（例如，未进行老化处理等操作），并且仅在 25°C 的额定温度下进行了测试。这些器件不适用于鉴定、量产、辐射测试或飞行。这些器件无法在 –55°C 至 125°C 的完整 MIL 额定温度范围内或使用寿命期间保证其性能。