ZHCSHN2C February   2010  – January 2025 LM48580

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性：VDD = 3.6 V #GUID-238D0643-98EF-4676-B2E1-A584A5DF74F7/SNAS491599
    6. 5.6 典型性能特性
  7.   参数测量信息
  8. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 H 类运算
      2. 6.3.2 压电元件的属性
      3. 6.3.3 差分放大器说明
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 增益设置
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断功能
  9. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
        1. 7.2.1.1 正确选择外部元件
          1. 7.2.1.1.1 升压转换器电容器选型
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 升压转换器输出电容器选型
          1. 7.2.2.1.1 电感器选型
          2. 7.2.2.1.2 二极管选型
        2. 7.2.2.2 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  10. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 社区资源
    4. 8.4 商标
  11. 9 修订历史记录
  12. 10机械、封装和可订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1)LM48580单位
YZR (DSBGA)
12 引脚
RθJA结至环境热阻82.1°C/W
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻0.6°C/W
RθJB结至电路板热阻20.6°C/W
ψJT结至顶部特征参数0.4°C/W
ψJB结至电路板特征参数20.7°C/W
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻不适用°C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。