ZHCSHG8G October   1995  – January 2026 INA128 , INA129

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 噪声性能
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
      1. 8.1.1 输入共模范围
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 设置增益
        2. 8.2.2.2 动态性能
        3. 8.2.2.3 失调修整
        4. 8.2.2.4 输入偏置电流返回路径
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 系统示例
    4. 8.4 电源相关建议
      1. 8.4.1 低压运行
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 PSpice® for TI
        2. 9.1.2.2 TINA-TI™ 仿真软件（免费下载）
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1) INA12x 单位
D (SOIC) P (PDIP)
8 引脚 8 引脚
RθJA 结至环境热阻 110 46.1 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 57 34.1 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 54 23.4 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 11 11.3 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 53 23.2 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。