DATA SHEET
具有 AB 类输出的 LMT87-Q1 2.7V SC70 模拟温度传感器
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1 特性
- LMT87-Q1-Q1 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
- 器件温度等级 0：–40°C 至 +150°C
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 提供功能安全
- 非常精确：典型值 ±0.4°C
- 2.7V 低压运行
- –13.6mV/°C 的平均传感器增益
- 5.4µA 低静态电流
- 宽温度范围：-50°C 至 150°C
- 输出受到短路保护
- 具有 ±50µA 驱动能力的推挽输出
- 封装尺寸兼容符合行业标准的 LM20/19 和 LM35 温度传感器
- 具有成本优势的热敏电阻替代产品
2 应用
- 汽车
- 信息娱乐系统与仪表组
- 动力传动系统
- 烟雾和热量探测器
- 无人机
- 电器
3 说明
LMT87-Q1 器件是一款精密 CMOS 温度传感器，其典型精度为 ±0.4°C（最大值为 ±2.7°C），且线性模拟输出电压与温度成反比关系。2.7V 工作电源电压、5.4μA 静态电流和 0.7ms 开通时间可实现高效下电上电，从而更大程度降低无人机和传感器节点等电池供电应用的功耗。LMT87-Q1-Q1 器件符合 AEC-Q100 0 级标准，整个工作温度范围内的精度误差不超过 ±2.7°C，且无需校准；因此，LMT87-Q1-Q1 适合信息娱乐、仪表组和动力总成系统等汽车应用。LMT87-Q1 在宽工作范围内具有高精度，再加上其他特性，因而成为出色的热敏电阻替代品。
对于具有不同平均传感器增益和类似精度的器件，请参阅类似替代器件，了解 LMT8x 系列的替代器件。
器件信息(1)
| 器件型号 | 封装 | 封装尺寸（标称值） |
|---|---|---|
| LMT87-Q1 | SOT (5) | 2.00mm × 1.25mm |
(1) 如需了解所有可用封装，请参阅产品说明书末尾的可订购产品附录。
* 快速热响应 NTC
热时间常量
输出电压与温度间的关系5 器件比较
表 5-1 可用器件封装
| 订货编号(1) | 封装 | 引脚 | 封装尺寸（标称值） | 安装类型 |
|---|---|---|---|---|
| LMT87DCK | SOT（也称为(2)：SC70、DCK） | 5 | 2.00mm × 1.25mm | 表面贴装 |
| LMT87LP | TO-92（也称为(2)：LP） | 3 | 4.30mm × 3.50mm | 穿孔；直引线 |
| LMT87LPG | TO-92S（也称为(2)：LPG） | 3 | 4.00mm × 3.15mm | 穿孔；直引线 |
| LMT87LPM | TO-92（也称为(2)：LPM） | 3 | 4.30mm × 3.50mm | 穿孔；成型引线 |
| LMT87DCK-Q1 | SOT（也称为(2)：SC70、DCK） | 5 | 2.00mm × 1.25mm | 表面贴装 |
(1) 如需了解所有可用封装和全部订单编号，请参阅数据表末尾的封装选项附录。
(2) AKA = Also Known As（也称为）
6 引脚配置和功能
图 6-1 DCK 封装 5 引脚 SOT (SC70) 俯视图表 6-1 引脚功能
| 引脚 | 类型 | 说明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名称 | SOT (SC70) | 等效电路 | 功能 | |
| GND | 2(1) | 接地 | 不适用 | 电源接地 |
| OUT | 3 | 模拟 输出 |
 |
输出与温度成反比的电压 |
| VDD | 1、4、5 | 电源 | 不适用 | 正电源电压 |
(1) 直接连接至芯片背面
7 规格
7.1 绝对最大额定值
请参阅 (1)(3)
| 最小值 | 最大值 | 单位 | ||
|---|---|---|---|---|
| 电源电压 | –0.3 | 6 | V | |
| 输出引脚处电压 | –0.3 | (VDD + 0.5) | V | |
| 输出电流 | –7 | 7 | mA | |
| 任何引脚处的输入电流 (2) | -5 | 5 | mA | |
| 最大结温 (TJMAX) | 150 | °C | ||
| 贮存温度 Tstg | –65 | 150 | °C | |
(1) 应力超出绝对最大额定值 下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值，这并不表示器件在这些条件下以及在建议运行条件 以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
(2) 如果任何引脚处的输入电压 (VI) 超过电源（VI < GND 或 VI > V），则该引脚处的电流不应超过 5mA。
(3) 焊接工艺必须符合回流温度曲线规格。请参阅 www.ti.com/packaging。
7.2 ESD 等级
| 值 | 单位 | |||
|---|---|---|---|---|
| 采用 SC70 封装的 LMT87DCK-Q1 | ||||
| V(ESD) | 静电放电 | 人体放电模型 (HBM)，符合 AEC Q100-002 标准(1) | ±2500 | V |
| 充电器件模型 (CDM)，符合 AEC Q100-011 | ±1000 | |||
(1) AEC Q100-002 指示应当按照 ANSI/ESDA/JEDEC JS-001 规范执行 HBM 应力测试。
