ZHCSEO7D October   2015  – October 2025 LM27761

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 欠压锁定
      2. 6.3.2 输入电流限值
      3. 6.3.3 PFM 操作
      4. 6.3.4 输出放电
      5. 6.3.5 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 关断模式
      2. 6.4.2 使能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用 - 稳压电压逆变器
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 电荷泵电压逆变器
        2. 7.2.2.2 负低压降线性稳压器
        3. 7.2.2.3 功率耗散
        4. 7.2.2.4 输出电压设置
        5. 7.2.2.5 外部电容器选型
          1. 7.2.2.5.1 电荷泵输出电容器
          2. 7.2.2.5.2 输入电容器
          3. 7.2.2.5.3 飞跨电容器
          4. 7.2.2.5.4 LDO 输出电容器
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 接收文档更新通知
    2. 8.2 支持资源
    3. 8.3 商标
    4. 8.4 静电放电警告
    5. 8.5 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

7.2.2.3 功率耗散

任何封装的允许功耗是衡量器件将热量从器件的接合点传递到散热器和周围环境的能力。因此，功率耗散取决于环境温度以及芯片结与环境空气之间各种接口上的热阻。

允许的最大功率耗散可通过方程式 2 计算得出：

方程式 2. PD-MAX = (TJ-MAX – TA) / RθJA

器件中耗散的实际功率可通过方程式 3 表示：

方程式 3. PD = PIN – POUT = [VIN × (–IOUT + IQ) – (VOUT × IOUT)]

方程式 2 和方程式 3 建立了出于散热考虑所导致的最大允许功率耗散、器件上的压降和器件的持续电流能力之间的关系。必须使用这些公式来确定器件在指定应用中的理想工作条件。

在功率耗散较低的应用中，可以提高最高环境温度 (TA-MAX)。在功率耗散较高的应用中，最高环境温度 (TA-MAX) 可能必须降低。可以使用方程式 4 计算出 TA-MAX：

方程式 4. TA-MAX = TJ-MAX-OP – (RθJA × PD-MAX)

其中

  • TJ-MAX-OP = 最大工作结温 (125°C)
  • PD-MAX = 允许的最大功率耗散
  • RθJA = 封装的结温至环境温度热阻

或者，如果 TA-MAX 无法降低，则必须减小功率耗散值。这可通过以下方式来实现：降低输入电压（只要满足最小 VIN 条件）、减小输出电流，或通过这两者的某种组合来实现。