ZHCSE23D January 2015 – November 2025 TPS7B4253-Q1
PRODUCTION DATA
对于 TPS7B4253-Q1 器件的布局,请将输入和输出电容器靠近器件放置,如节 6.2所示。为了提高热性能,TI 建议在器件周围使用一些过孔。
更大程度地减小等效串联电感 (ESL) 和等效串联电阻 (ESR),从而更大限度地提高性能和确定稳定性。将每个电容器放置在尽可能靠近器件且和稳压器位于 PCB 同一侧的位置。
请勿将任何电容器放置在 PCB 的另一侧安装稳压器的位置。TI 强烈建议不要在输出电容器和 OUT 引脚之间的路径上使用过孔和长布线,因为过孔会对系统性能产生负面影响,甚至导致不稳定。
如果可能,为了验证本数据表中规定的最大性能,请使用与 TPS7B4253-Q1 评估板相同的布局模式 TPS7B4253EVM,该模式可在
www.ti.com/tool/TPS7B4253EVM 上获得。