ZHCS525I January 2007 – November 2025 LM25576
PRODUCTION DATA
两个功率耗散最高的元件是再循环二极管及 LM25576 稳压器 IC。确定 LM25576 内耗散功率的最简单方法是测量总转换损耗 (Pin – Pout)，然后减去肖特基二极管、输出电感器和缓冲电阻器中的功率损耗。肖特基二极管损耗的近似值为 P = (1-D) × Iout × Vfwd。输出电感器功率的近似值为 P = IOUT 2 × R × 1.1，其中 R 是电感器的直流电阻，1.1 系数是交流损耗的近似值。如果使用缓冲器，缓冲电阻器功率耗散的近似值为 P = Vin2 × Fsw × Csnub，其中 Fsw 是开关频率，Csnub 是缓冲电容器。该稳压器具有外露散热焊盘，可辅助散热。在器件下方向接地平面添加多个过孔，以大幅降低稳压器结温。选择带有外露焊盘的二极管，以帮助降低二极管的散热。
影响 LM25576 功耗的最重要变量是输出电流、输入电压及工作频率。在接近最大输出电流及最大输入电压的情况下运行时消耗的功率是可以察觉的。LM25576 评估板的工作频率设计成 300kHz。在 3A 输出电流和 42V 输入下运行时，LM25576 稳压器的功率耗散约为 1.9W。
LM25576 的结至环境热阻随着应用而变化。最重要的变量包括 PC 板中的覆铜面积、IC 外露焊盘下的过孔数量以及所提供强制空气冷却量。参考评估板原图，LM25576（元件侧）下方的区域覆盖有铜，并且焊面接地平面有 5 个连接过孔。随着添加更多过孔，IC 下的额外过孔的值会递减。从 IC 外露焊盘到 PC 板的焊接连接完整性是至关重要的。过多空洞会大大降低散热能力。安装在评估板上的 LM25576 的结至环境热阻为无空气流量时的 45°C/W 到 900LFM（线性英尺/分钟）时的 25°C/W。在 25°C 环境温度且没有气流的情况下，LM25576 的预测结温为 25 + (45 × 1.9) = 110°C。如果评估板长时间在 3A 输出电流和 42V 输入电压下运行，IC 内的热关断保护可能会激活。IC 关断，使结温冷却，然后在软启动电容器复位为零的情况下重新启动。