ZHCS218G July   2011  – February 2025 DRV8804

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出驱动器
      2. 7.3.2 串行接口运行
        1.       菊链运行方式
      3. 7.3.3 nENBL 和 RESET 操作
      4. 7.3.4 保护电路
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 热关断 (TSD)
        3. 7.3.4.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电机电压
        2. 8.2.2.2 驱动电流
      3. 8.2.3 应用曲线
    3.     电源相关建议
      1. 8.3.1 大容量电容
    4. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
      3. 8.3.3 散热注意事项
        1. 8.3.3.1 功率耗散
        2. 8.3.3.2 散热
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 社区资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.3.3 散热注意事项

DRV8804 具有热关断 (TSD) 功能，如节 7.3.4.2 所述。如果芯片温度超过约 150°C，该器件将被禁用，直到温度降至安全水平。

如果该器件有任何进入热关断 (TSD) 状态的倾向，则表明功耗过大、散热不足或环境温度过高。