ZHCS218G July   2011  – February 2025 DRV8804

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 电气特性
    5. 6.5 热性能信息
    6. 6.6 时序要求
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 输出驱动器
      2. 7.3.2 串行接口运行
        1.       菊链运行方式
      3. 7.3.3 nENBL 和 RESET 操作
      4. 7.3.4 保护电路
        1. 7.3.4.1 过流保护 (OCP)
        2. 7.3.4.2 热关断 (TSD)
        3. 7.3.4.3 欠压锁定 (UVLO)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 电机电压
        2. 8.2.2.2 驱动电流
      3. 8.2.3 应用曲线
    3.     电源相关建议
      1. 8.3.1 大容量电容
    4. 8.3 布局
      1. 8.3.1 布局指南
      2. 8.3.2 布局示例
      3. 8.3.3 散热注意事项
        1. 8.3.3.1 功率耗散
        2. 8.3.3.2 散热
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 文档支持
      1. 9.1.1 相关文档
    2. 9.2 社区资源
    3. 9.3 商标
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

8.3.1 布局指南

大容量电容的额定电压应高于工作电压，以便在电机向电源传递能量时提供裕度。

  • 小值电容器应为陶瓷电容器，并靠近器件引脚放置。
  • 大电流器件输出应使用宽金属布线。

器件散热焊盘应焊接到 PCB 顶层接地平面。应使用多个过孔连接到较大的底层接地平面。使用大金属平面和多个过孔有助于散发器件中产生的 I2 × RDS(on) 热量。