1 简介

器件的结温至环境温度热阻抗 (R_θJA) 是热性能的行业标准度量。它定义了器件消耗的功率与由此产生的热量之间的线性关系。对于给定的环境工作温度，热阻抗可用于确定能否将器件的结温作为其功率耗散的函数。因此，在设计稳健的系统时，必须了解这一重要参数。

但是，了解器件的热阻抗并不像在数据表中查找热阻抗值那么简单。尽管半导体制造商通常会提供热阻抗值，但该值来自在行业标准测试板上进行的测量。由于器件的热性能在很大程度上取决于在其上安装该器件的电路板的特性，因此不能假定数据表中这些热阻抗规格在所有电路板设计中都有效。确定应用板上所安装器件的热阻抗的最佳方法是测量器件热阻抗。

本应用报告重点评估低压降线性稳压器 (LDO) 的热性能，所述流程也适用于可控制功率耗散的任何器件。之所以选择 LDO 作为示例是因为我们可以轻松计算其功率，并且由于其耗散特性要求在每个设计中都考虑热特性。