ZHCAFB3A July   2010  – May 2025

 

  1.   1
  2.   摘要
  3.   商标
  4. 1简介
  5. 2过程
  6. 3结语
  7. 4修订历史记录

摘要

本文档介绍了使用集成电路的热关断温度来计算其结温至环境温度热阻抗的流程。