布局对于优化高功率密度降压转换器的热性能至关重要。散热过孔在垂直散热中发挥着重要作用，必须将其放置在发热元件/器件的正下方或非常靠近发热元件/器件的位置。此外，阵列中并行过孔的有效热阻远低于单个过孔的有效热阻。因此，可以使用多个密集分布的过孔，实现更好的散热性能。
如果 PCB 上的元件密度不是太高，则导通微孔足以对 PCB 进行散热。盲孔通常用于元件密度过高的 HDI PCB，并且通常在内部 PCB 层中的多条布线不可切割时使用。因此，通过使用简单的导通微孔，可以实现性能和成本得到优化的解决方案。