2 电源 PCB 设计中的散热孔

通常，电源 PCB 设计侧重于通过增加铜面积或在多层电路板中添加接地层来提高热性能。较厚的铜层和较宽的布线会导致低电阻和低寄生电感，这也有助于在相同尺寸的电路板面积内散热。

但是，通过 PCB 传播热量的有效方法之一是使用过孔。散热孔通常用于 PCB，将热量从表面贴装元件垂直散发到 PCB 内层。过孔是简单的机械钻孔，用于穿透 PCB，从而连接 PCB 中的多个层。

图 2-1 显示了 PCB 行业中通常使用的不同类型的过孔，它们在使用和成本方面也有所不同。

导通孔很常用，且制造成本很低。有称为埋孔的微孔：可以连接内层而不暴露在外部空气中，还有盲孔：可以连接内层并暴露在电路板的一侧。埋孔和盲孔都只提供 PCB 层之间的部分连接，并增加了设计的复杂性，从而产生更昂贵的 PCB 设计。