ZHCA995A December 2019 – March 2020 MSP430FR2353 , MSP430FR2355
设计目标
输入 | 输出 | 电源 | |||
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ViMin | ViMax | VoMin | VoMax | Vcc | Vee |
0.2 Vpp | 2 Vpp | 0.1Vp | 1 Vp | 3.3V | 0V |
设计 说明
某些 MSP430™微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件,例如运算放大器、DAC 和可编程增益器。这些元件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关如何使用SAC的可配置模拟信号链功能的信息,请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计,请下载半波整流器电路设计文件。
精密半波整流器仅会将随时间变化的输入信号(最好是正弦波)的负半输入反转并传输到其输出。此电路在反相放大器配置中使用了 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器,并使用了适当的二极管。通过使用 MSP430FR2355 SAC_L3 模块中的集成 DAC 在同相运算放大器终端上提供偏置电压,可实现高度集成。通过适当地选择反馈电阻器值,可以实现不同的增益。精密半波整流器通常与其他运算放大器电路(例如峰值检测器或带宽受限的同相放大器)配合使用,以产生直流输出电压。SAC_L3 运算放大器的输出可与 MSP430FR2355 中的其他 3 个 SAC_L3 模块级联,以扩展模拟信号链功能,或由片上 ADC 直接采样或由片上比较器监控,以在 MCU 内部进行进一步处理。这个配置用来处理 0.2 Vpp 到 2 Vpp 之间的低于 50kHz 的正弦输入信号。
设计说明
设计步骤
设计仿真
直流仿真结果
瞬态仿真结果
目标 应用
参考文献
设计特色运算放大器
MSP430FRxx 智能模拟组合 | ||
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MSP430FR2311 SAC_L1 | MSP430FR2355 SAC_L3 | |
Vcc | 2.0V 至 3.6V | |
VCM | -0.1V 至 VCC + 0.1V | |
Vout | 轨至轨 | |
Vos | ±5mV | |
AOL | 100dB | |
Iq | 350µA(高速模式) | |
120µA(低功耗模式) | ||
Ib | 50pA | |
UGBW | 4MHz(高速模式) | 2.8MHz(高速模式) |
1.4MHz(低功耗模式) | 1MHz(低功耗模式) | |
SR | 3V/µs(高速模式) | |
1V/µs(低功耗模式) | ||
通道数量 | 1 | 4 |
http://www.ti.com.cn/product/cn/MSP430FR2311 | ||
http://www.ti.com.cn/product/cn/MSP430FR2355 |
设计备选运算放大器
MSP430FR2311 跨阻放大器 | |
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Vcc | 2.0V 至 3.6V |
VCM | -0.1V 至 VCC/2V |
Vout | 轨至轨 |
Vos | ±5mV |
AOL | 100dB |
Iq | 350µA(高速模式) |
120µA(低功耗模式) | |
Ib | 5pA(TSSOP-16,带 OA 专用引脚输入) |
50pA(TSSOP-20 和 VQFN-16) | |
UGBW | 5MHz(高速模式) |
1.8MHz(低功耗模式) | |
SR | 4V/µs(高速模式) |
1V/µs(低功耗模式) | |
通道数量 | 1 |
http://www.ti.com.cn/product/cn/MSP430FR2311 |
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