ZHCA987D August 2019 – September 2024 MSP430FR2310 , MSP430FR2311 , MSP430FR2353 , MSP430FR2355
温度 | 输出电压 | 电源 | ||||
---|---|---|---|---|---|---|
TMin | TMax | VoutMin | VoutMax | Vcc | Vee | Vref |
25°C | 50°C | 0.2V | 3.1V | 3.3V | 0V | 1.65V |
某些 MSP430™ 微控制器 (MCU) 包含可配置的集成信号链元件,例如运算放大器、DAC 和可编程增益级。这些组件组成了一个称为智能模拟组合 (SAC) 的外设。有关 SAC 的不同类型以及如何利用其可配置模拟信号链功能的信息,请访问 MSP430 MCU 智能模拟组合培训。要开始设计,请下载 MSP430 温度检测 NTC 电路代码示例和 SPICE 仿真文件。
此温度检测电路将电阻与负温度系数(NTC)热敏电阻串联构成分压电路,从而产生与温度变化呈线性关系的输出电压。此电路将同相放大器配置中的 MSP430FR2311 SAC_L1 运算放大器与反相参考配合使用来对信号进行偏置和放大,从而帮助充分利用 ADC 分辨率并提高测量精度。(注意:MSP430FR2355 具有四个 SAC_L3 外设,每个外设均包含一个内置 DAC 和 PGA,为生成 Vref 和测量热敏电阻电路提供了单芯片解决方案。)集成式 SAC 运算放大器的输出可以直接通过片内 ADC 采样或通过片内比较器进行监测,以在 MCU 内部进行进一步处理。
直流转换结果
交流仿真结果
德州仪器 (TI),MSP430 MCU 智能模拟组合培训,视频
德州仪器 (TI),MSP430FR2311 TINA-TI Spice 模型,软件支持
德州仪器 (TI),MSP430 温度检测 NTC 电路代码示例和 SPICE 仿真文件,SLAC793 设计资源
MSP430FRxx 智能模拟组合 | ||
---|---|---|
MSP430FR2311 SAC_L1 | MSP430FR2355 SAC_L3 | |
Vcc | 2.0V 至 3.6V | |
VCM | -0.1V 至 VCC + 0.1V | |
Vout | 轨到轨 | |
Vos | ±5mV | |
AOL | 100dB | |
Iq | 350µA(高速模式) | |
120µA(低功耗模式) | ||
Ib | 50pA | |
UGBW | 4MHz(高速模式) | 2.8MHz(高速模式) |
1.4MHz(低功耗模式) | 1MHz(低功耗模式) | |
SR | 3V/µs(高速模式) | |
1V/µs(低功耗模式) | ||
通道数量 | 1 | 4 |
MSP430FR2311 | MSP430FR2355 |
MSP430FR2311 跨阻放大器 | |
---|---|
Vcc | 2.0V 至 3.6V |
VCM | -0.1V 至 VCC/2V |
Vout | 轨到轨 |
Vos | ±5mV |
AOL | 100dB |
Iq | 350µA(高速模式) |
120µA(低功耗模式) | |
Ib | 5pA(TSSOP-16,带 OA 专用引脚输入) |
50pA(TSSOP-20 和 VQFN-16) | |
UGBW | 5MHz(高速模式) |
1.8MHz(低功耗模式) | |
SR | 4V/µs(高速模式) |
1V/µs(低功耗模式) | |
通道数量 | 1 |
MSP430FR2311 |
MSP430™is a TM ofTI corporate name.
Other TMs
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (March 2020)to RevisionD (September 2024)
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (October 2019)to RevisionC (March 2020)
Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (September 2019)to RevisionB (October 2019)
Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (August 2019)to RevisionA (September 2019)
TI 均以“原样”提供技术性及可靠性数据(包括数据表)、设计资源(包括参考设计)、应用或其他设计建议、网络工具、安全信息和其他资源,不保证其中不含任何瑕疵,且不做任何明示或暗示的担保,包括但不限于对适销性、适合某特定用途或不侵犯任何第三方知识产权的暗示担保。
所述资源可供专业开发人员应用TI 产品进行设计使用。您将对以下行为独自承担全部责任:(1) 针对您的应用选择合适的TI 产品;(2) 设计、验证并测试您的应用;(3) 确保您的应用满足相应标准以及任何其他安全、安保或其他要求。所述资源如有变更,恕不另行通知。TI 对您使用所述资源的授权仅限于开发资源所涉及TI 产品的相关应用。除此之外不得复制或展示所述资源,也不提供其它TI或任何第三方的知识产权授权许可。如因使用所述资源而产生任何索赔、赔偿、成本、损失及债务等,TI对此概不负责,并且您须赔偿由此对TI 及其代表造成的损害。
TI 所提供产品均受TI 的销售条款 (http://www.ti.com.cn/zh-cn/legal/termsofsale.html) 以及ti.com.cn上或随附TI产品提供的其他可适用条款的约束。TI提供所述资源并不扩展或以其他方式更改TI 针对TI 产品所发布的可适用的担保范围或担保免责声明。IMPORTANT NOTICE
邮寄地址:上海市浦东新区世纪大道 1568 号中建大厦 32 楼,邮政编码:200122
Copyright © 2024 德州仪器半导体技术(上海)有限公司