ZHCSCQ3 August   2014 CSD17577Q5A

PRODUCTION DATA.  

  1. 1特性
  2. 2应用范围
  3. 3说明
  4. 4修订历史记录
  5. 5Specifications
    1. 5.1 Electrical Characteristics
    2. 5.2 Thermal Information
    3. 5.3 Typical MOSFET Characteristics
  6. 6器件和文档支持
    1. 6.1 Trademarks
    2. 6.2 Electrostatic Discharge Caution
    3. 6.3 术语表
  7. 7机械封装和可订购信息
    1. 7.1 Q5A 封装尺寸
    2. 7.2 建议印刷电路板 (PCB) 布局
    3. 7.3 建议模板开口
    4. 7.4 Q5A 卷带信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

1 特性

  • 低 Qg 和 Qgd
  • 低热阻
  • 雪崩级
  • 无铅端子镀层
  • 符合 RoHS 标准
  • 无卤素
  • 小外形尺寸无引线 (SON) 5mm x 6mm 塑料封装

2 应用范围

  • 网络互联、电信和计算系统中的负载点同步降压
  • 针对控制和同步 FET 应用进行了优化

3 说明

这款 30V，3.5mΩ，SON 5mm × 6mm NexFET™ 功率 MOSFET 被设计成在功率转换应用中以最大程度降低电阻。

顶部图标
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产品概要

TA = 25°C 典型值 单位
VDS 漏源电压 30 V
Qg 栅极电荷总量 (4.5V) 13 nC
Qgd 栅漏栅极电荷 2.8 nC
RDS(on) 漏源导通电阻 VGS = 4.5V 4.8 mΩ
VGS = 10V 3.5 mΩ
VGS(th) 阀值电压 1.4 V

订购信息(1)

器件 数量 介质 封装 出货
CSD17577Q5A 2500 13 英寸卷带 SON 5mm x 6mm 塑料封装 卷带封装
CSD17577Q5AT 250 7 英寸卷带
  1. 要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购产品附录。

最大绝对额定值

TA = 25°C 值 单位
VDS 漏源电压 30 V
VGS 栅源电压 ±20 V
ID 持续漏极电流（受封装限制） 60 A
持续漏极电流（受芯片限制），TC = 25°C 时测得 83
持续漏极电流 (1) 22
IDM 脉冲漏极电流 (2) 280 A
PD 功率耗散(1) 3 W
功率耗散，TC = 25°C 53
TJ，
Tstg		 运行结温和
储存温度范围		 -55 至 150 °C
EAS 雪崩能量，单脉冲
ID = 28，L = 0.1mH，RG = 25Ω		 39 mJ
  1. RθJA= 40°C/W，这是在一个厚度 0.06 英寸的环氧树脂 (FR4) 印刷电路板 (PCB) 上的 1 英寸2，2 盎司 的铜焊盘上测得的典型值
    。
  2. 最大 RθJC = 2.8°C/W，脉冲持续时间 ≤ 100μs，占空比 ≤ 1%

RDS(on) 与 VGS 间的关系

graph07_SLPS516.png

栅极电荷

graph04_frontpage_SLPS516.png