ZHCSHG1C October   2017  – February 2018 UCC28056

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     待机功耗
      1.      Device Images
        1.       简化应用
  4. 修订历史记录
  5. 引脚配置和功能
    1.     SOT-23 的
  6. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 详细 说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能框图
    3. 7.3 特性 说明
      1. 7.3.1 CrM/DCM 控制原理
      2. 7.3.2 线电压前馈
        1. 7.3.2.1 峰值线电压检测
      3. 7.3.3 谷值开关和 CrM/DCM 滞回
        1. 7.3.3.1 谷值延迟调整
      4. 7.3.4 具有瞬态加速功能的跨导放大器
      5. 7.3.5 故障和保护
        1. 7.3.5.1 电源欠压锁定
        2. 7.3.5.2 两级过流保护
          1. 7.3.5.2.1 逐周期电流限制 Ocp1
          2. 7.3.5.2.2 Ocp2 总电流过流或 CCM 保护
        3. 7.3.5.3 输出过压保护
          1. 7.3.5.3.1 一级输出过压保护 (Ovp1)
          2. 7.3.5.3.2 二级输出过压保护 (Ovp2)
        4. 7.3.5.4 热关断保护
        5. 7.3.5.5 线路欠压或者低压启动
      6. 7.3.6 高电流驱动器
    4. 7.4 控制器功能模式
      1. 7.4.1 间歇模式运行
      2. 7.4.2 软启动
  8. 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计流程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
        2. 8.2.2.2 功率级设计
          1. 8.2.2.2.1 升压电感器设计
          2. 8.2.2.2.2 升压开关选择
          3. 8.2.2.2.3 升压二极管选择
          4. 8.2.2.2.4 输出电容器选择
        3. 8.2.2.3 ZCD/CS 引脚
          1. 8.2.2.3.1 ZCD/CS 引脚波形上的电压尖峰
        4. 8.2.2.4 VOSNS 引脚
        5. 8.2.2.5 电压环路补偿
          1. 8.2.2.5.1 设备模型
          2. 8.2.2.5.2 补偿器设计
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 电源建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
      1. 10.1.1 VOSNS 引脚
      2. 10.1.2 ZCD/CS 引脚
      3. 10.1.3 VCC 引脚
      4. 10.1.4 接地引脚
      5. 10.1.5 DRV 引脚
      6. 10.1.6 COMP 引脚
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

热性能信息

热指标(1) UCC28056 单位
SOT23-6
6 引脚
RΘJA 结至环境热阻 116.4 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳(顶部)热阻 74.9 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻 36.1 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数 18.8 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数 36.0 °C/W
有关新旧热指标的更多信息,请参阅《半导体和 IC 封装热指标》应用报告 (SPRA953)。