ZHCSSW7A june   2023  – august 2023 UCC27311A-Q1

ADVANCE INFORMATION  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. Revision History
  6. 说明(续)
  7. Pin Configuration and Functions
  8. Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Recommended Operating Conditions
    4. 7.4 Thermal Information
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Timing Diagrams
  9. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 Input Stages
      2. 8.3.2 Enable
      3. 8.3.3 Undervoltage Lockout (UVLO)
      4. 8.3.4 Level Shifter
      5. 8.3.5 Boot Diode
      6. 8.3.6 Output Stages
      7. 8.3.7 Negative Voltage Transients
    4. 8.4 Device Functional Modes
  10. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 9.2.2.1 Input Threshold Type
        2. 9.2.2.2 VDD Bias Supply Voltage
        3. 9.2.2.3 Peak Source and Sink Currents
        4. 9.2.2.4 Propagation Delay
        5. 9.2.2.5 Power Dissipation
  11. 10Power Supply Recommendations
  12. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
    3. 11.3 Thermal Considerations
  13. 12Device and Documentation Support
    1. 12.1 Device Support
      1. 12.1.1 第三方产品免责声明
    2. 12.2 Documentation Support
      1. 12.2.1 Related Documentation
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 Trademarks
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 13.1 Package Option Addendum
      1.      55
    2. 13.2 Tape and Reel Information
    3. 13.3 Mechanical Data

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DRC|10
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

支持资源

TI E2E™ 支持论坛是工程师的重要参考资料,可直接从专家获得快速、经过验证的解答和设计帮助。搜索现有解答或提出自己的问题可获得所需的快速设计帮助。

链接的内容由各个贡献者“按原样”提供。这些内容并不构成 TI 技术规范,并且不一定反映 TI 的观点;请参阅 TI 的《使用条款》