ZHCSYH3A June   2025  – November 2025 TXG1020 , TXG1021

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性
    6. 5.6  电源电流
    7. 5.7  开关特性，VCCA = 1.8V ± 0.15V
    8. 5.8  开关特性，VCCA = 2.5V ± 0.2V
    9. 5.9  开关特性，VCCA = 3.3V ± 0.3V
    10. 5.10 开关特性，VCCA = 5.0 ± 0.5V
    11. 5.11 开关特性：Tsk，TMAX
  7. 6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 负载电路和电压波形
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 具有集成下拉电阻的 CMOS 施密特触发器输入
        1. 8.3.1.1 带有集成静态下拉电阻的输入
      2. 8.3.2 平衡型高驱动 CMOS 推挽式输出
      3. 8.3.3 VCC 断开
      4. 8.3.4 过压容限输入
      5. 8.3.5 无干扰电源定序
      6. 8.3.6 负钳位二极管
      7. 8.3.7 完全可配置的双轨设计
      8. 8.3.8 支持高速转换
      9. 8.3.9 交流噪声抑制
    4. 8.4 器件功能模式
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 法规要求
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TXG802x 单位
D (SOIC)
8 引脚
RθJA 结至环境热阻 122.0 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 60.7 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 69.8 °C/W
YJT 结至顶部特征参数 11.5 °C/W
YJB 结至电路板特征参数 68.8 °C/W
RθJC(bottom) 结至外壳（底部）热阻 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用手册。