ZHCSCV8A September   2014  – October 2014 TUSB1210-Q1

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2  Handling Ratings
    3. 6.3  Recommended Operating Conditions
    4. 6.4  Thermal Information
    5. 6.5  Analog I/O Electrical Characteristics
    6. 6.6  Digital I/O Electrical Characteristics
    7. 6.7  Digital IO Pins (Non-ULPI)
    8. 6.8  PHY Electrical Characteristics
    9. 6.9  Pullup/Pulldown Resistors
    10. 6.10 OTG Electrical Characteristics
    11. 6.11 Power Characteristics
    12. 6.12 Switching Characteristics
    13. 6.13 Timing Requirements
      1. 6.13.1 Timing Parameter Definitions
      2. 6.13.2 Interface Target Frequencies
    14. 6.14 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Processor Subsystem
        1. 7.3.1.1 Clock Specifications
          1. 7.3.1.1.1 USB PLL Reference Clock
          2. 7.3.1.1.2 ULPI Input Clock Configuration
          3. 7.3.1.1.3 ULPI Output Clock Configuration
          4. 7.3.1.1.4 Clock 32 kHz
          5. 7.3.1.1.5 Reset
        2. 7.3.1.2 USB Transceiver
          1. 7.3.1.2.1 PHY Electrical Characteristics
            1. 7.3.1.2.1.1 LS/FS Single-Ended Receivers
            2. 7.3.1.2.1.2 LS/FS Differential Receiver
            3. 7.3.1.2.1.3 LS/FS Transmitter
            4. 7.3.1.2.1.4 HS Differential Receiver
            5. 7.3.1.2.1.5 HS Differential Transmitter
            6. 7.3.1.2.1.6 UART Transceiver
          2. 7.3.1.2.2 OTG Characteristics
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 TUSB1210-Q1 Modes vs ULPI Pin Status
    5. 7.5 Register Map
      1. 7.5.1  VENDOR_ID_LO
      2. 7.5.2  VENDOR_ID_HI
      3. 7.5.3  PRODUCT_ID_LO
      4. 7.5.4  PRODUCT_ID_HI
      5. 7.5.5  FUNC_CTRL
      6. 7.5.6  FUNC_CTRL_SET
      7. 7.5.7  FUNC_CTRL_CLR
      8. 7.5.8  IFC_CTRL
      9. 7.5.9  IFC_CTRL_SET
      10. 7.5.10 IFC_CTRL_CLR
      11. 7.5.11 OTG_CTRL
      12. 7.5.12 OTG_CTRL_SET
      13. 7.5.13 OTG_CTRL_CLR
      14. 7.5.14 USB_INT_EN_RISE
      15. 7.5.15 USB_INT_EN_RISE_SET
      16. 7.5.16 USB_INT_EN_RISE_CLR
      17. 7.5.17 USB_INT_EN_FALL
      18. 7.5.18 USB_INT_EN_FALL_SET
      19. 7.5.19 USB_INT_EN_FALL_CLR
      20. 7.5.20 USB_INT_STS
      21. 7.5.21 USB_INT_LATCH
      22. 7.5.22 DEBUG
      23. 7.5.23 SCRATCH_REG
      24. 7.5.24 SCRATCH_REG_SET
      25. 7.5.25 SCRATCH_REG_CLR
      26. 7.5.26 VENDOR_SPECIFIC1
      27. 7.5.27 VENDOR_SPECIFIC1_SET
      28. 7.5.28 VENDOR_SPECIFIC1_CLR
      29. 7.5.29 VENDOR_SPECIFIC2
      30. 7.5.30 VENDOR_SPECIFIC2_SET
      31. 7.5.31 VENDOR_SPECIFIC2_CLR
      32. 7.5.32 VENDOR_SPECIFIC1_STS
      33. 7.5.33 VENDOR_SPECIFIC1_LATCH
      34. 7.5.34 VENDOR_SPECIFIC3
      35. 7.5.35 VENDOR_SPECIFIC3_SET
      36. 7.5.36 VENDOR_SPECIFIC3_CLR
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Host or OTG, ULPI Input Clock Mode Application
        1. 8.2.1.1 Design Requirements
        2. 8.2.1.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.1.2.1 Unused Pins Connection
        3. 8.2.1.3 Application Curve
      2. 8.2.2 Device, ULPI Output Clock Mode Application
        1. 8.2.2.1 Design Requirements
        2. 8.2.2.2 Detailed Design Procedure
          1. 8.2.2.2.1 Unused Pins Connection
        3. 8.2.2.3 Application Curve
    3. 8.3 External Components
  9. 9 Power Supply Recommendations
    1. 9.1 TUSB1210 Power Supply
    2. 9.2 Ground
    3. 9.3 Power Providers
    4. 9.4 Power Modules
      1. 9.4.1 VDD33 Regulator
      2. 9.4.2 VDD18 Supply
      3. 9.4.3 VDD15 Regulator
    5. 9.5 Power Consumption
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 文档支持
    2. 11.2 社区资源
    3. 11.3 商标
    4. 11.4 静电放电警告
    5. 11.5 术语表
      1. 11.5.1 术语表
  12. 12机械封装和可订购信息
    1. 12.1 Via Channel
    2. 12.2 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 机械封装和可订购信息

12.1 Via Channel

T 封装采用 Via Channel 技术进行了特别设计。 这使得 PCB 设计中能够采用 0.65mm 间距封装，实现比正常尺寸更大的 PCB 过孔和布线，从而减小 PCB 信号层数，并大幅降低 PCB 成本。 由于 Via Channel BGA 技术提升了分层效率，因此该器件允许仅在两个信号层（共四层）中进行 PCB 布线。

利用 [所用封装] 封装中实施的 Via Channel 技术可构建基于 [所用器件] 的产品，该产品采用 4 层 PCB 设计，但这可能达不到系统性能目标要求。 因此，产品设计期间必须对采用 4 层 PCB 设计的系统的性能进行评估。

12.2 封装信息

以下页中包括机械封装和可订购信息。 这些信息是针对指定器件可提供的最新数据。 这些数据会在无通知且不对本文档进行修订的情况下发生改变。 欲获得该数据表的浏览器版本，请查阅左侧的导航栏。