ZHCSIS1G January   2005  – January 2019 TS3A5017

PRODUCTION DATA.  

  1. 特性
  2. 应用
  3. 说明
    1.     Device Images
      1.      方框图
  4. 修订历史记录
  5. Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics for 3.3-V Supply
    6. 6.6 Electrical Characteristics for 2.5-V Supply
    7. 6.7 Switching Characteristics for 3.3-V supply
    8. 6.8 Switching Characteristics for 2.5-V supply
    9. 6.9 Typical Characteristics
  7. Parameter Measurement Information
  8. Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
    4. 8.4 Device Functional Modes
  9. Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curve
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 商标
    4. 12.4 静电放电警告
    5. 12.5 术语表
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • PW|16
  • DBQ|16
  • RGY|16
  • D|16
  • DGV|16
  • RSV|16
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

器件命名规则

Table 2. 参数 说明

符号 说明
VCOM COM 处的电压
VNC NC 处的电压
VNO NO 处的电压
ron 通道打开时 COM 和 NC 或 NO 端口之间的电阻
Δron 特定器件中通道间 ron 的差值
ron(flat) 额定条件范围下,同一通道内 ron 最大值与最小值之间的差值
INC(OFF) 相应通道(NC 到 COM)处于关断状态时,在 NC 端口测得的泄漏电流
INC(ON) 相应通道(NC 到 COM)处于导通状态且输出 (COM) 处于开路状态时,在 NC 端口测得的泄漏电流
INO(OFF) 相应通道(NO 到 COM)处于关断状态时,在 NO 端口测得的泄漏电流
INO(ON) 相应通道(NO 到 COM)处于导通状态且输出 (COM) 处于开路状态时,在 NO 端口测得的泄漏电流
ICOM(OFF) 相应通道(COM 到 NC 或 NO)处于关断状态时,在 COM 端口测得的泄漏电流
ICOM(ON) 相应通道(COM 到 NC 或 NO)处于导通状态且输出 (NC 或 NO) 处于开路状态时,在 COM 端口测得的泄漏电流
VIH 控制输入 (IN, EN) 逻辑高电平的最小输入电压
VIL 控制输入 (IN, EN) 逻辑低电平的最大输入电压
VI 控制输入 (IN, EN) 处的电压
IIH、IIL 控制输入 (IN, EN) 处测量的泄漏电流
tON 开关开通时间。此参数是在特定条件范围下,开关开通时,通过数字控制 (IN) 信号和模拟输出 NC 或 NO)信号之间的传播延迟测量得出。
tOFF 开关关断时间。此参数是在特定条件范围下,开关开通时,通过数字控制 (OFF) 信号和模拟输出(NC 或 NO)信号之间的传播延迟测量得出。
QC 电荷注入是测量从控制 (IN) 输入到模拟(NC 或 NO)输入产生的不需要的信号耦合的方法。电荷注入以库仑为单位,可通过测量开关控制输入产生的总感应电荷得出该值。电荷注入,QC = CL × ΔVCOM,CL 是负载电容,ΔVCOM 是模拟输出电压的变化。
CNC(OFF) 相应通道(NC 到 COM)关闭时 NC 端口的电容
CNC(ON) 相应通道(NC 到 COM)开启时 NC 端口的电容
CNO(OFF) 相应通道(NO 到 COM)关闭时 NC 端口的电容
CNO(ON) 相应通道(NO 到 COM)开启时 NC 端口的电容
CCOM(OFF) 相应通道(COM 到 NC)关闭时 COM 端口的电容
CCOM(ON) 相应通道(COM 到 NC)开启时 COM 端口的电容
CI 控制输入 (IN, EN) 电容
OISO 开关关断隔离用于衡量关断状态开关阻抗的大小。关断隔离以 dB 为单位,当相应通道(NC 到 COM)处于关断状态时,在额定频率下测量得出。
XTALK 串扰是测量从开启状态的通道到关断状态的通道(NC1 到 NO1)产生的不必要信号耦合的方法。相邻串扰是测量从一条开启状态的通道到相邻开启状态的通道(NC1 到 NC2)产生的不必要信号耦合的方法。相邻串扰在额定频率下测量得出且以 dB 为单位。
BW 开关带宽。这是导通通道增益低于直流增益 -3dB 时的频率。
THD 总谐波失真用于描述由模拟开关导致的信号失真。其定义为二次、三次和更高次谐波与基波绝对幅度之比的均方根 (RMS) 值。
I+ 静态电源电流,以及 V+ 或 GND 的控制 (IN) 引脚