ZHCSR30A August   2024  – January 2025 TPSM83102

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性 
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 欠压锁定 (UVLO)
      2. 7.3.2 使能和软启动
      3. 7.3.3 可调节输出电压
      4. 7.3.4 反向电流运行
      5. 7.3.5 保护特性
        1. 7.3.5.1 输入过压保护
        2. 7.3.5.2 短路保护
        3. 7.3.5.3 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
    5. 7.5 编程
      1. 7.5.1 串行接口说明
      2. 7.5.2 标准模式、快速模式和快速+ 模式协议
      3. 7.5.3 I2C 更新序列
    6. 7.6 寄存器映射
      1. 7.6.1 寄存器说明
        1. 7.6.1.1 寄存器映射
        2. 7.6.1.2 寄存器 CONTROL1（寄存器地址：0x02；默认：0x08）
        3. 7.6.1.3 寄存器 VOUT（寄存器地址：0x03；默认：0x5C）
        4. 7.6.1.4 寄存器 CONTROL2（寄存器地址：0x05；默认：0x45）
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 使用 WEBENCH 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2 输出电容器选型
        3. 8.2.2.3 输入电容器选型
        4. 8.2.2.4 设置输出电压
      3. 8.2.3 应用曲线
  10. 9 布局
    1. 9.1 布局指南
    2. 9.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 开发支持
        1. 10.1.2.1 使用 WEBENCH 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息
    1. 12.1 卷带包装信息
    2. 12.2 机械数据

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
  • SIU|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

在自然通风条件下的工作温度范围内测得（除非另有说明）
热指标 TPSM83102 TPSM83103 单位
uSiP-SIU
8
RΘJA 结至环境热阻                       100 °C/W
RΘJC(top) 结至外壳（顶部）热阻                       42.2 °C/W
RΘJB 结至电路板热阻                       33.2 °C/W
ΨJT 结至顶部特征参数                       不适用 °C/W
ΨJB 结至电路板特征参数                       32.2 °C/W
RΘJC(bot) 结至外壳（底部）热阻                       不适用 °C/W