ZHCSKB4D September   2019  – June 2026 TPSM82810 , TPSM82813

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 原理图
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 精密使能端 (EN)
      2. 8.3.2 输出放电
      3. 8.3.3 COMP/FSET
      4. 8.3.4 MODE/SYNC
      5. 8.3.5 展频时钟 (SSC) - TPSM8281xS
      6. 8.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 8.3.7 电源正常状态输出 (PG)
      8. 8.3.8 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 8.4.2 节能模式运行 (PFM/PWM)
      3. 8.4.3 100% 占空比运行
      4. 8.4.4 电流限制和短路保护
      5. 8.4.5 软启动/跟踪 (SS/TR)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 9.2.2.2 设置输出电压
        3. 9.2.2.3 前馈电容器
        4. 9.2.2.4 输入电容器
        5. 9.2.2.5 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 电压跟踪
      2. 9.3.2 与外部时钟同步
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VCA|13
  • SIL|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.2.2.5 输出电容器

TPSM8281x 的架构允许使用具有低等效串联电阻 (ESR) 的陶瓷输出电容器。这些电容器提供低输出电压纹波，推荐使用。为了使电阻值直至高频段仍能保持较低，并使电容值随温度变化的幅度较窄，TI 建议使用 X7R 或 X7T 电介质电容器。在低于 85°C 的温度下，可以使用 X5R 电介质电容器。

在省电模式下，使用较高的电容值具有电压纹波较小和直流输出精度较高等优点。通过使用从 COMP/FSET 到 GND 的电阻器更改器件补偿，可以根据输出端使用的最小电容，通过三个步骤对器件进行补偿。在任何补偿设置中，最大电容均为 470µF。输出所需的最小电容取决于补偿设置和输出电压，如表 8-1 所示。对于低于 1V 的输出电压，在最小输出电容的补偿设置下，所需的最小电容从 1V 的 32µF 线性增加至 0.6V 的 53µF。其他补偿参数按相同的比例进行调整。陶瓷电容器具有直流偏置效应，会对最终的有效电容产生很大影响。结合考虑封装尺寸和额定电压，仔细选择合适的电容器。