ZHCSKB4D September   2019  – June 2026 TPSM82810 , TPSM82813

PRODMIX  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 原理图
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 精密使能端 (EN)
      2. 8.3.2 输出放电
      3. 8.3.3 COMP/FSET
      4. 8.3.4 MODE/SYNC
      5. 8.3.5 展频时钟 (SSC) - TPSM8281xS
      6. 8.3.6 欠压锁定 (UVLO)
      7. 8.3.7 电源正常状态输出 (PG)
      8. 8.3.8 热关断
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 脉宽调制 (PWM) 运行
      2. 8.4.2 节能模式运行 (PFM/PWM)
      3. 8.4.3 100% 占空比运行
      4. 8.4.4 电流限制和短路保护
      5. 8.4.5 软启动/跟踪 (SS/TR)
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
        1. 9.2.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 9.2.2.2 设置输出电压
        3. 9.2.2.3 前馈电容器
        4. 9.2.2.4 输入电容器
        5. 9.2.2.5 输出电容器
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 系统示例
      1. 9.3.1 电压跟踪
      2. 9.3.2 与外部时钟同步
    4. 9.4 电源相关建议
    5. 9.5 布局
      1. 9.5.1 布局指南
      2. 9.5.2 布局示例
        1. 9.5.2.1 散热注意事项
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件支持
      1. 10.1.1 第三方产品免责声明
      2. 10.1.2 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 10.2 文档支持
      1. 10.2.1 相关文档
    3. 10.3 接收文档更新通知
    4. 10.4 支持资源
    5. 10.5 商标
    6. 10.6 静电放电警告
    7. 10.7 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • VCA|13
  • SIL|14
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.5.2 布局示例

以下示例显示了 MagPack 评估模块布局的切口。为了进一步降低 EMI，应保持较小的电流环路，以及较短的有噪声布线。

TPSM82810 TPSM82813 示例布局 VCA 封装图 9-38 示例布局 VCA 封装
同样的规则也适用于采用 SIL 封装的布局。SIL 和 VCA 封装的引脚排列针对器件与输入或输出电容器之间的短连接进行了优化。铜箔禁布区（仅适用于 SIL 封装）仅适用于顶层铜层。PCB 的其他层可以进入该禁布区。
TPSM82810 TPSM82813 示例布局 SIL 封装图 9-39 示例布局 SIL 封装