ZHCSKA6K December   1998  – December 2025 TPS763

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 输出下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 电容器选型（旧芯片）
      3. 7.1.3 推荐电容器类型（新芯片）
      4. 7.1.4 输入和输出电容器要求（新芯片）
      5. 7.1.5 反向电流
      6. 7.1.6 前馈电容器 (CFF)
      7. 7.1.7 功率耗散 (PD)
      8. 7.1.8 估算结温
      9. 7.1.9 线路瞬变的特殊注意事项（新芯片）
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 瞬态响应
        2. 7.2.2.2 选择反馈分压电阻器
        3. 7.2.2.3 热耗散
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.4 输入和输出电容器要求（新芯片）

对于旧芯片，尽管非必需，但建议使用一个 0.047μF 或更大的陶瓷旁路输入电容器，该电容器在 IN 和 GND 之间连接并靠近 TPS763，以改善瞬态响应和噪声抑制。如果有可能出现较大、快速上升时间的负载瞬态且器件距离电源几英寸远的话，有可能需要一个更大电容值的电解输入电容器。

对于新芯片，尽管不需要输入电容器来实现稳定性，但良好的模拟设计实践是将电容器从 IN 连接到 GND。该电容可抵消电抗性输入源，并改善瞬态响应、输入纹波和 PSRR。如果源阻抗大于 0.5Ω，请使用输入电容器。如果预计会发生较大、快速上升时间的负载或线路瞬变或者器件距离输入电源几英寸，有可能需要一个电容值更大的电容器。

对于新芯片，可通过使用输出电容器来提升器件的动态性能。为确保稳定性，请在建议运行程序表中指定的范围内使用输出电容器。