ZHCSKA6K December   1998  – December 2025 TPS763

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输出使能
      2. 6.3.2 压降电压
      3. 6.3.3 电流限值
      4. 6.3.4 热关断
      5. 6.3.5 输出下拉电阻
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 可调器件反馈电阻器
      2. 7.1.2 电容器选型（旧芯片）
      3. 7.1.3 推荐电容器类型（新芯片）
      4. 7.1.4 输入和输出电容器要求（新芯片）
      5. 7.1.5 反向电流
      6. 7.1.6 前馈电容器 (CFF)
      7. 7.1.7 功率耗散 (PD)
      8. 7.1.8 估算结温
      9. 7.1.9 线路瞬变的特殊注意事项（新芯片）
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
        1. 7.2.2.1 瞬态响应
        2. 7.2.2.2 选择反馈分压电阻器
        3. 7.2.2.3 热耗散
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DBV|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

4 引脚配置和功能

图 4-1 DBV 封装5 引脚 SOT-23顶视图
表 4-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明
名称 编号
EN 3 — LDO 的使能引脚。将 EN 引脚驱动为高电平会启用器件。将此引脚驱动为低电平会禁用器件。节 5.5 表中列出了高阈值和低阈值。如果未使用，此引脚中将其连接到 VIN（新芯片）。
FB 4 I 反馈引脚，用于借助反馈分压器设置输出电压。有关更多信息，请参阅 节 5.3 部分（仅适用于 TPS763 可调节）。
GND 2 — 接地
IN 1 I 输入电源引脚。在此引脚到接地之间使用一个值不低于 1µF 的电容器。有关更多信息，请参阅 节 5.3、节 7.1.3 和 节 7.1.4 部分。
NC 4 — 无连接（仅限固定电压选项）。
OUT 5 O 稳压器的输出。在此引脚到接地之间使用一个值不低于 2.2µF 的电容器。有关更多信息，请参阅 节 7.1.4 和 节 7.1.3 部分。
(1) I = 输入，O = 输出
注： 标称输出电容必须大于 1μF。在本文档中，这些电容器的标称降额为 50%。确保引脚上的有效电容大于 1μF。