ZHCSSO4D September   2010  – December 2023 TPS74801-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 Pin Configuration and Functions
  6. 5 Specifications
    1. 5.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 5.2 ESD Ratings
    3. 5.3 Recommended Operating Conditions
    4. 5.4 Thermal Information
    5. 5.5 Electrical Characteristics
    6. 5.6 Typical Characteristics: IOUT = 50 mA
    7. 5.7 Typical Characteristics: IOUT = 1 A
  7. 6 Detailed Description
    1. 6.1 Overview
    2. 6.2 Functional Block Diagram
    3. 6.3 Feature Description
      1. 6.3.1 Programmable Soft-Start
      2. 6.3.2 Sequencing Requirements
      3. 6.3.3 Output Noise
      4. 6.3.4 Enable and Shutdown
      5. 6.3.5 Power Good
      6. 6.3.6 Internal Current Limit
      7. 6.3.7 Thermal Protection
    4. 6.4 Device Functional Modes
      1. 6.4.1 Normal Operation
      2. 6.4.2 Dropout Operation
      3. 6.4.3 Disabled
  8. 7 Application and Implementation
    1. 7.1 Application Information
    2. 7.2 Typical Application
      1. 7.2.1 Design Requirements
      2. 7.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 7.2.2.1 Input, Output, and Bias Capacitor Requirements
        2. 7.2.2.2 Transient Response
      3. 7.2.3 Application Curves
    3. 7.3 Power Supply Recommendations
    4. 7.4 Layout
      1. 7.4.1 Layout Guidelines
        1. 7.4.1.1 Layout Recommendations and Power Dissipation
        2. 7.4.1.2 Estimating Junction Temperature
      2. 7.4.2 Layout Example
  9. 8 Device and Documentation Support
    1. 8.1 Documentation Support
      1. 8.1.1 Related Documentation
      2. 8.1.2 Device Nomenclature
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 Trademarks
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 Revision History
  11. 10Mechanical, Packaging, and Orderable Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TPS74801-Q1 低压降 (LDO) 线性稳压器可面向多种应用提供易于使用的稳健型电源管理解决方案。用户可编程软启动通过减少启动时的电容涌入电流，最大限度地减少了输入电源上的应力。软启动具有单调性，旨在为各类处理器和 ASIC 供电。借助使能输入和电源正常输出，可通过外部稳压器轻松实现上电排序。凭借全方位的灵活性，该器件可为 FPGA、DSP 等具有特殊启动要求的应用配置可满足其时序要求的解决方案。

具有精密基准的误差放大器可在整个负载、线路、温度和过程范围内提供 2% 精度。该器件对于大于或等于 2.2μF 的任何类型的输出电容器均能保持稳定运行，对于新芯片，额定工作温度范围为 TJ = –40°C 至 +150°C；对于 DRC 封装，额定工作温度范围为 TJ = –40°C 至 +105°C；对于 RGW 封装，额定工作温度范围为 TJ = –40°C 至 +125°C。TPS74801-Q1 采用小型 3mm x 3mm VSON-10 封装，因此总体解决方案尺寸高度紧凑。此器件还采用 5mm x 5mm VQFN-20 封装。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(2)
TPS74801-Q1 DRC（VSON，10） 3mm x 3mm
RGW（VQFN，20） 5mm x 5mm
(1) 如需更多信息，请参阅机械、封装和可订购信息。
(2) 封装尺寸（长 x 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
GUID-D74BEDDF-A3C5-4EB0-BCE3-5C7FCE92E6C8-low.gif典型应用电路（可调节）
GUID-20230206-SS0I-TJNM-VHDD-PTF6DX73SDW0-low.png导通响应