ZHCSIX2B October   2018  – January 2026 TPS65216

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 时序要求
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 唤醒以及上电和断电序列
        1. 6.3.1.1  上电序列
        2. 6.3.1.2  断电序列
        3. 6.3.1.3  选通 1 和选通 2
        4. 6.3.1.4  电源电压监控器和电源正常 (PGOOD)
        5. 6.3.1.5  内部 LDO (INT_LDO)
        6. 6.3.1.6  限流负载开关
        7. 6.3.1.7  LDO1
        8. 6.3.1.8  UVLO
        9. 6.3.1.9  电源故障比较器
        10. 6.3.1.10 DCDC3 和 DCDC4 上电默认选择
        11. 6.3.1.11 I/O 配置
          1. 6.3.1.11.1 使用 GPIO2 作为 DCDC1 和 DCDC2 的复位信号
        12. 6.3.1.12 按钮输入 (PB)
          1. 6.3.1.12.1 指示 nWAKEUP 引脚上的 PB 低电平事件
          2. 6.3.1.12.2 按钮复位
        13. 6.3.1.13 AC_DET 输入 (AC_DET)
        14. 6.3.1.14 中断引脚 (INT)
        15. 6.3.1.15 I2C 总线运行
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 运行模式
      2. 6.4.2 关断
      3. 6.4.3 ACTIVE
      4. 6.4.4 挂起
      5. 6.4.5 复位
  8. 7 寄存器映射
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输出滤波器设计
        2. 8.2.2.2 降压转换器的电感器选择
        3. 8.2.2.3 输出电容器选型
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 第三方产品免责声明
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装选项附录
      1. 11.1.1 封装信息
      2. 11.1.2 卷带包装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1 布局指南

请遵循以下布局指南：

  • 应当使用低 ESR 陶瓷旁路电容器将 IN_X 引脚旁路至接地。建议的典型旁路电容为采用 X5R 或 X7R 电介质的 4.7μF 电容器。
  • 放置位置越靠近器件的 IN_X 引脚越好。请注意，应尽可能缩减由旁路电容器连线、器件 IN_X 引脚和散热焊盘组成的环路面积。
  • 散热焊盘应通过至少 25 个过孔连接到 PCB 接地平面。请参阅图 8-7 中的示例。
  • LX 布线应保持在 PCB 顶层，没有任何过孔。
  • FBX 布线应远离任何潜在噪声源，以避免发生耦合。
  • DCDC4 输出电容应直接放置在 DCDC4 引脚上。电容与 DCDC4 引脚之间的距离过大可能会导致转换器性能不佳。