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ZHCSSP0 February 2024 TPS54KC23

PRODUCTION DATA

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)

RZR|16
- MPQF704A

散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)

订购信息

zhcssp0_oa

5.4 热性能信息

热指标⁽¹⁾		TPS54KC23			单位
		RZR（WQFN-FCRLF，JEDEC 布局）	RZR（WQFN-FCRLF，4 层应用布局）	RZR（WQFN-FCRLF，6 层 EVM 布局）
		16 引脚	16 引脚	16 引脚
R_θJA	结至环境热阻	36.8	16.5 ⁽²⁾	13.2 ⁽³⁾	°C/W
R_θJC(top)	结至外壳（顶部）热阻	15.3	不适用 ⁽⁴⁾	不适用 ⁽⁴⁾	°C/W
R_θJB	结至电路板热阻	7.6	不适用 ⁽⁴⁾	不适用 ⁽⁴⁾	°C/W
ψ_JT	结至顶部特征参数	0.3	不适用 ⁽⁴⁾	不适用 ⁽⁴⁾	°C/W
ψ_JB	结至电路板特征参数	7.5	不适用 ⁽⁴⁾	不适用 ⁽⁴⁾	°C/W
R_θJC(bot)	结至外壳（底部）热阻	5.1	不适用 ⁽⁴⁾	不适用 ⁽⁴⁾	°C/W

(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标 应用报告。

(2) 在 4 层、2oz 覆铜、3 英寸 × 3 英寸布局上测得，器件不进行开关且器件中耗散的功率为 1.9W。

(3) 在 EVM 上的 U2 器件上测量，器件不进行开关且器件中耗散的功率为 1.8W。

(4) 热测试或仿真设置不适用于应用布局。