ZHCSQT0E March   2007  – July 2022 TPS5450

PRODUCTION DATA  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
    1.     引脚功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 额定值
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  振荡器频率
      2. 7.3.2  电压基准
      3. 7.3.3  使能 (ENA) 和内部慢启动
      4. 7.3.4  欠压锁定 (UVLO)
      5. 7.3.5  升压电容器 (BOOT)
      6. 7.3.6  输出反馈 (VSENSE) 和内部补偿
      7. 7.3.7  电压前馈
      8. 7.3.8  脉宽调制 (PWM) 控制
      9. 7.3.9  过流限制
      10. 7.3.10 过压保护
      11. 7.3.11 热关断
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 在最低输入电压附近工作
      2. 7.4.2 通过 ENA 控制工作
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 开关频率
        2. 8.2.2.2 输出电压设定点
        3. 8.2.2.3 输入电容器
        4. 8.2.2.4 输出滤波器元件
        5. 8.2.2.5 电感器选择
        6. 8.2.2.6 电容器选型
        7.       43
        8. 8.2.2.7 启动电容器
        9. 8.2.2.8 环流二极管
        10. 8.2.2.9 高级信息
          1. 8.2.2.9.1 输出电压限制
          2. 8.2.2.9.2 内部补偿网络
      3. 8.2.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
    3. 10.3 热计算
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 第三方产品免责声明
    2. 11.2 商标
    3. 11.3 Electrostatic Discharge Caution
    4. 11.4 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • DDA|8
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

6.4 热性能信息

热指标(1)(2)(3)TPS5450单位
DDA
8 引脚
RθJA结至环境热阻（定制电路板）(4)30°C/W
RθJA结至环境热阻（标准电路板）42.3
ψJT结至顶部特征参数4.9
ψJB结至电路板特征参数20.7
RθJC(top)结至外壳（顶部）热阻46.4
RθJC(bot)结至外壳（底部）热阻0.8
RθJB结至电路板热阻20.8
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅 IC 封装热指标应用报告，SPRA953。
(2) 过流保护可以限制最大功率耗散
(3) 特定环境温度 TA 下的额定功率应在结温为 125℃ 时确定。在这一点，失真开始大幅增加。最终 PCB 的热管理应该力求将结温保持在 125°C 或以下，以获得最佳性能和长期可靠性。请参阅Topic Link Label10.3，了解更多信息。
(4) 测试板条件：
  1. 2 英寸 x 1.85 英寸，4 层，厚度：0.062 英寸（1.57 毫米）。
  2. 位于 PCB 顶部上的 2oz 铜走线
  3. 2 个内部层和底部层上的 2oz 铜接地平面
  4. 位于器件封装下方的 4 个散热过孔 (10mil)