ZHCSYT9 August   2025 TPS53688A

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4器件和文档支持
    1. 4.1 接收文档更新通知
    2. 4.2 支持资源
    3. 4.3 商标
    4. 4.4 静电放电警告
    5. 4.5 术语表
  6. 5修订历史记录
  7. 6机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TPS53688A 是一款完全符合 VR13.HC SVID 标准的降压控制器,具有双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 及 PMBus 接口,而且与 TI NexFET 智能功率级完全兼容。带下冲衰减 (USR) 功能的 DCAP+ 架构等高级控制特性可提供快速瞬态响应、低输出电容和良好的电流共享。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能,可提升不同负载条件下的效率。VCORE 转换率和电压定位的可调节控制完善了 VR13.HC SVID 特性。此外,该器件还支持 PMBus 通信接口,可向系统报告电压、电流、功率、温度和故障状况的遥测数据。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置,并可作为新的默认值存储在 NVM 中,以尽可能减少外部元件数量。

TPS53688A 器件采用热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定工作温度为 –40°C 至 125°C。

封装信息
器件型号 封装(1) 封装尺寸(标称值)
TPS53688A QFN (40) 5mm × 5mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
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