ZHCSQN7 December   2022 TPS53685

PRODUCTION DATA  

  1. 1特性
  2. 2应用
  3. 3说明
  4. 4Revision History
  5. 5Device and Documentation Support
    1. 5.1 Documentation Support
      1. 5.1.1 Related Documentation
    2. 5.2 接收文档更新通知
    3. 5.3 支持资源
    4. 5.4 Trademarks
    5. 5.5 Electrostatic Discharge Caution
    6. 5.6 术语表
  6. 6Mechanical, Packaging, and Orderable Information
    1. 6.1 Tape and Reel Information

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

说明

TPS53685 是一款完全符合 AMD SVI3 标准的降压控制器,具有跨电感稳压器 (TLVR) 拓扑支持、双通道、内置非易失性存储器 (NVM) 和 PMBus™ 接口,而且与 TI 的 NexFET™ 智能功率级完全兼容。D-CAP+™ 架构和下冲衰减 (USR) 等高级控制特性可提供快速瞬态响应和良好的电流共享,从而更大程度降低对输出电容的要求。该器件还提供全新的相位交错策略和动态切相功能,可提升不同负载条件下的效率。VCORE 压摆率和电压定位的可调节控制符合 AMD SVI3 标准。此外,该器件还支持 PMBus 通信接口,可向系统报告遥测的电压、电流、功率、温度和故障状况。所有可编程参数均可通过 PMBus 接口进行配置,而且可作为新的默认值存储在 NVM 中,以尽可能减少外部组件数量。

TPS53685 器件采用热增强型 40 引脚 QFN 封装,额定工作温度为 –40°C 至 125°C。

器件信息
器件型号(1) 封装 封装尺寸(标称值)
TPS53685 QFN (40) 5.00 × 5.00 mm
如需了解所有可用封装,请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
GUID-3144E913-AA67-4953-8D81-7DE67578C454-low.gif 图 3-1 简化的示例应用