ZHCSOQ5 june   2023 TPS389006

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 修订历史记录
  6. 5 器件比较
  7. 6 引脚配置和功能
  8. 7 规格
    1. 7.1 绝对最大额定值
    2. 7.2 ESD 等级
    3. 7.3 建议工作条件
    4. 7.4 热性能信息
    5. 7.5 电气特性
    6. 7.6 时序要求
    7. 7.7 典型特性
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 I2C
      2. 8.3.2 自动屏蔽 (AMSK)
      3. 8.3.3 PEC
      4. 8.3.4 VDD
      5. 8.3.5 MON
      6. 8.3.6 NIRQ
      7. 8.3.7 ADC
      8. 8.3.8 时间戳
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 内置自检和配置负载
        1. 8.4.1.1 BIST 执行注意事项
      2. 8.4.2 TPS389006 上电
      3. 8.4.3 常规监控
        1. 8.4.3.1 空闲监控
        2. 8.4.3.2 活动监控
        3. 8.4.3.3 序列监控 1
          1. 8.4.3.3.1 ACT 转换 0→1
          2. 8.4.3.3.2 SLEEP 转换 1→0
          3. 8.4.3.3.3 SLEEP 转换 0→1
        4. 8.4.3.4 序列监控 2
          1. 8.4.3.4.1 ACT 转换 1→0
    5. 8.5 寄存器映射
      1. 8.5.1 BANK0 寄存器
      2. 8.5.2 BANK1 寄存器
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 多通道序列发生器和监视器
      2. 9.2.2 设计要求
      3. 9.2.3 详细设计过程
      4. 9.2.4 应用曲线
  11. 10电源相关建议
    1. 10.1 电源指南
  12. 11布局
    1. 11.1 布局指南
    2. 11.2 布局示例
  13. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件命名规则
    2. 12.2 文档支持
    3. 12.3 接收文档更新通知
    4. 12.4 支持资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 术语表
  14. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.6 时序要求

2.6V ≤ VDD ≤ 5.5V， NIRQ 电压 = 10kΩ 至 VDD，NIRQ 负载 = 10pF，并且在自然通风条件下的工作温度范围（–40°C 至 125°C）内测得，除非另有说明。典型值为 TJ = 25°C 下的值，在典型条件 VDD = 3.3V 下。
最小值 标称值 最大值 单位
常用参数
tBIST 具有 BIST 时的 POR 就绪时间，TEST_CFG.AT_POR=1 包括 OTP 负载 12 ms
tNBIST 不具有 BIST 时的 POR 就绪时间，TEST_CFG.AT_POR=0 包括 OTP 负载 2 ms
BIST BIST 时间，TEST_CFG.AT_POR=1 或 TEST_CFG.AT_SHDN=1 10 ms
tI2C_ACT 从 BIST 完成开始激活 I2C 0 µs
tSEQ_Range 序列时间戳范围，ACT 或 SLEEP 边沿到计数器最大值 4 s
tSEQ_LSB 序列时间戳分辨率 50 µs
tMON_ACT 从 ACT 上升沿激活监控 10 µs
tSEQ_ACT 从 ACT 或 SLEEP 边沿激活序列标记 12 µs
tNIRQ 故障检测到 NIRQ 置为有效的延迟（OV/UV 故障除外） 25 µs
tPD_NIRQ_1X HF 故障传播检测延迟（默认抗尖峰脉冲滤波器）包括数字延迟 VIT_OV/UV +/- 100mV 650 ns
tPD_NIRQ_4X HF 故障传播检测延迟（默认抗尖峰脉冲滤波器）包括数字延迟 VIT_OV/UV +/- 400mV 750 ns
tSEQ_ACC 序列时间戳的精度 -5 5 %
tGI_R 通过 I2C 实现 UV 和 OV 去抖范围 FLT_HF(N) 0.1 102.4 µs
I2C 时序特性
fSCL 串行时钟频率 标准模式 100 kHz
fSCL 串行时钟频率 快速模式 400 kHz
fSCL 串行时钟频率 超快速模式 1 MHz
tLOW SCL 低电平时间 标准模式 4.7 µs
tLOW SCL 低电平时间 快速模式 1.3 µs
tLOW SCL 低电平时间 超快速模式 0.5 µs
tHIGH SCL 高电平时间 标准模式 4 µs
tHIGH SCL 高电平时间 超快速模式 0.26 µs
tSU;DAT 数据设置时间 标准模式 250 ns
tSU;DAT 数据设置时间 快速模式 100 ns
tSU;DAT 数据设置时间 超快速模式 50 ns
tHD;DAT 数据保持时间 标准模式 10 3450 ns
tHD;DAT 数据保持时间 快速模式 10 900 ns
tHD;DAT 数据保持时间 超快速模式 10 ns
tSU;STA 启动或重复启动条件的建立时间 标准模式 4.7 µs
tSU;STA 启动或重复启动条件的建立时间 快速模式 0.6 µs
tSU;STA 启动或重复启动条件的建立时间 超快速模式 0.26 µs
tHD:STA 启动或重复启动条件的保持时间 标准模式 4 µs
tHD:STA 启动或重复启动条件的保持时间 快速模式 0.6 µs
tHD:STA 启动或重复启动条件的保持时间 超快速模式 0.26 µs
tBUF STOP 与 START 状态之间的总线空闲时间 标准模式 4.7 µs
tBUF STOP 与 START 状态之间的总线空闲时间 快速模式 1.3 µs
tBUF STOP 与 START 状态之间的总线空闲时间 超快速模式 0.5 µs
tSU;STO 停止条件的建立时间 标准模式 4 µs
tSU;STO 停止条件的建立时间 快速模式 0.6 µs
tSU;STO 停止条件的建立时间 超快速模式 0.26 µs
trDA SDA 信号的上升时间 标准模式 1000
trDA SDA 信号的上升时间 快速模式 20 300 ns
trDA SDA 信号的上升时间 超快速模式 120 ns
tfDA SDA 信号的下降时间 标准模式 300 ns
tfDA SDA 信号的下降时间 快速模式 1.4 300 ns
tfDA SDA 信号的下降时间 超快速模式 6.5 120 ns
trCL SCL 信号的上升时间 标准模式 1000 ns
trCL SCL 信号的上升时间 快速模式 20 300 ns
trCL SCL 信号的上升时间 超快速模式 120 ns
tfCL SCL 信号的下降时间 标准模式 300 ns
tfCL SCL 信号的下降时间 快速模式 6.5 300 ns
tfCL SCL 信号的下降时间 超快速模式 6.5 120 ns
tSP 被抑制的 SCL 和 SDA 尖峰的脉冲宽度 标准模式、快速模式和超快速模式 50 ns