ZHDS286 June   2026 TMUXHS4446-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 高速性能参数
    7. 5.7 开关特性
    8. 5.8 I2C 时序特性
    9. 5.9 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 高速差分信号切换
      2. 6.3.2 低速 SBU 信号开关
      3. 6.3.3 GPIO 和 I2C 控制模式
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 文档支持
      1. 8.1.1 相关文档
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.4.1 布局指南

对于高 K 电路板，TI 始终建议将 PowerPAD™ 集成电路封装焊接到散热焊盘上。散热焊盘是电源焊盘封装下方的焊锡铜区域。在高 K 值电路板上，TMUXHS4446-Q1 可以通过将电源焊盘焊接到没有过孔的散热焊盘上，在整个温度范围内工作。

有关高速布局指南，请参阅信号调节器和 USB 集线器的高速布局指南应用手册。

在低 K 电路板上，使用 1oz 铜布线将 GND 引脚连接到导热焊盘，以便器件能够在整个温度范围内运行。电源板热增强型封装应用手册中提供了电源板封装的通用 PCB 设计指南。