ZHCSOU4B November   2022  – September 2024 TMUX6201 , TMUX6202

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  热性能信息
    4. 6.4  建议运行条件
    5. 6.5  源极或漏极持续电流
    6. 6.6  ±15V 双电源：电气特性 
    7. 6.7  ±15V 双电源：开关特性 
    8. 6.8  36V 单电源：电气特性 
    9. 6.9  36V 单电源：开关特性 
    10. 6.10 12V 单电源：电气特性 
    11. 6.11 12V 单电源：开关特性 
    12. 6.12 ±5V 双电源：电气特性 
    13. 6.13 ±5V 双电源：开关特性 
    14. 6.14 典型特性
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1  导通电阻
    2. 7.2  关断漏电流
    3. 7.3  导通泄漏电流
    4. 7.4  tON 和 tOFF 时间
    5. 7.5  tON (VDD) 时间
    6. 7.6  传播延迟
    7. 7.7  电荷注入
    8. 7.8  关断隔离
    9. 7.9  带宽
    10. 7.10 THD + 噪声
    11. 7.11 电源抑制比 (PSRR)
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 双向运行
      2. 8.3.2 轨至轨运行
      3. 8.3.3 1.8V 逻辑兼容输入
      4. 8.3.4 逻辑引脚上的集成下拉电阻
      5. 8.3.5 失效防护逻辑
      6. 8.3.6 闩锁效应抑制
      7. 8.3.7 超低电荷注入
    4. 8.4 器件功能模式
    5. 8.5 真值表
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 TIA 反馈增益开关
        1. 9.2.1.1 设计要求
        2. 9.2.1.2 详细设计过程
        3. 9.2.1.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 文档支持
      1. 10.1.1 相关文档
    2. 10.2 接收文档更新通知
    3. 10.3 支持资源
    4. 10.4 商标
    5. 10.5 静电放电警告
    6. 10.6 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

TMUX6201 TMUX6202 DGK 封装，8 引脚 VSSOP（顶视图）图 5-1 DGK 封装，8 引脚 VSSOP（顶视图）
TMUX6201 TMUX6202 RQX 封装，8 引脚 WSON（顶视图）图 5-2 RQX 封装，8 引脚 WSON（顶视图）
表 5-1 引脚功能
引脚 类型(1) 说明(2)
名称 DGK RQX
S 1 1 I/O 源极引脚。可以是输入或输出。
NC 2 2 NC 无连接。无内部连接。
GND 3 3 P 接地 (0V) 基准
VDD 4 4 P 正电源。该引脚是正电源电势最高的引脚。为了可靠运行，在 VDD 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
NC 5 5 NC 无连接。无内部连接。
SEL 6 6 I 逻辑控制输入，具有内部下拉电阻。有关开关连接控制的信息，请参阅节 8.5。
VSS 7 7 P 负电源。该引脚是负电源电势最高的引脚。在单电源应用中，该引脚可以接地。为了可靠运行，在 VSS 和 GND 之间连接一个 0.1µF 至 10µF 的去耦电容器。
D 8 8 I/O 漏极引脚。可以是输入或输出。
散热焊盘 — 内部未连接散热焊盘。无需焊接此焊盘，如果已连接，建议将焊盘保持悬空或连接到 GND
(1) I = 输入，O = 输出，I/O = 输入或输出，P = 电源，NC = 无连接。
(2) 有关如何处理未使用的引脚的信息，请参阅节 8.4。