ZHCS864Q April   2009  – January 2024 TMS320F28030 , TMS320F28030-Q1 , TMS320F28031 , TMS320F28031-Q1 , TMS320F28032 , TMS320F28032-Q1 , TMS320F28033 , TMS320F28033-Q1 , TMS320F28034 , TMS320F28034-Q1 , TMS320F28035 , TMS320F28035-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
    1. 3.1 功能方框图
  5. 4 器件比较
    1. 4.1 相关产品
  6. 5 引脚配置和功能
    1. 5.1 引脚图
    2. 5.2 信号说明
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级 - 汽车
    3. 6.3  ESD 等级 - 商用
    4. 6.4  建议工作条件
    5. 6.5  功耗摘要
      1. 6.5.1 TMS320F2803x 在 60MHz SYSCLKOUT 下的电流消耗
      2. 6.5.2 减少电流消耗
      3. 6.5.3 流耗图（VREG 启用）
    6. 6.6  电气特性
    7. 6.7  热阻特性
      1. 6.7.1 PN 封装
      2. 6.7.2 PAG 封装
      3. 6.7.3 RSH 封装
    8. 6.8  散热设计注意事项
    9. 6.9  无信号缓冲情况下 MCU 与 JTAG 调试探针的连接
    10. 6.10 参数信息
      1. 6.10.1 时序参数符号
      2. 6.10.2 定时参数的通用注释
    11. 6.11 测试负载电路
    12. 6.12 电源时序
      1. 6.12.1 复位 (XRS) 时序要求
      2. 6.12.2 复位 (XRS) 开关特征
    13. 6.13 时钟规范
      1. 6.13.1 器件时钟表
        1. 6.13.1.1 2803x时钟表和命名规则（60MHz 器件）
        2. 6.13.1.2 器件计时要求/特性
        3. 6.13.1.3 内部零引脚振荡器 (INTOSC1/INTOSC2) 特性
      2. 6.13.2 时钟要求和特性
        1. 6.13.2.1 XCLKIN 定时要求 - PLL 已启用
        2. 6.13.2.2 XCLKIN 时序要求 - PLL 已禁用
        3. 6.13.2.3 XCLKOUT 开关特性（旁路或启用 PLL）
    14. 6.14 闪存定时
      1. 6.14.1 T 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      2. 6.14.2 S 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      3. 6.14.3 Q 温度材料的闪存/OTP 耐久性
      4. 6.14.4 60MHz SYSCLKOUT 下的闪存参数
      5. 6.14.5 闪存 / OTP 访问时序
      6. 6.14.6 闪存数据保持持续时间
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
      1. 7.1.1  CPU
      2. 7.1.2  控制律加速器 (CLA)
      3. 7.1.3  内存总线（哈弗总线架构）
      4. 7.1.4  外设总线
      5. 7.1.5  实时 JTAG 和分析
      6. 7.1.6  闪存
      7. 7.1.7  M0，M1 SARAM
      8. 7.1.8  L0 SARAM，和 L1，L2，和 L3 DPSARAM
      9. 7.1.9  引导 ROM
        1. 7.1.9.1 仿真引导
        2. 7.1.9.2 GetMode
        3. 7.1.9.3 引导加载器使用的外设引脚
      10. 7.1.10 安全
      11. 7.1.11 外设中断扩展 (PIE) 块
      12. 7.1.12 外部中断 (XINT1-XINT3)
      13. 7.1.13 内部零引脚振荡器、振荡器和 PLL
      14. 7.1.14 看门狗
      15. 7.1.15 外设时钟
      16. 7.1.16 低功耗模式
      17. 7.1.17 外设帧 0，1，2，3 (PFn)
      18. 7.1.18 通用输入/输出 (GPIO) 复用器
      19. 7.1.19 32 位 CPU 计时器 (0，1，2)
      20. 7.1.20 控制外设
      21. 7.1.21 串行端口外设
    2. 7.2 内存映射
    3. 7.3 寄存器映射
    4. 7.4 器件仿真寄存器
    5. 7.5 VREG/BOR/POR
      1. 7.5.1 片载电压稳压器 (VREG)
        1. 7.5.1.1 使用片上 VREG
        2. 7.5.1.2 禁用片载 VREG
      2. 7.5.2 片上加电复位 (POR) 和欠压复位 (BOR) 电路
    6. 7.6 系统控制
      1. 7.6.1 内部零引脚振荡器
      2. 7.6.2 晶体振荡器选项
      3. 7.6.3 基于 PLL 的时钟模块
      4. 7.6.4 输入时钟的损耗（NMI 看门狗功能）
      5. 7.6.5 CPU 看门狗模块
    7. 7.7 低功耗模式块
    8. 7.8 中断
      1. 7.8.1 外部中断
        1. 7.8.1.1 外部中断电子数据/定时
          1. 7.8.1.1.1 外部中断时序要求
          2. 7.8.1.1.2 外部中断开关特性
    9. 7.9 外设
      1. 7.9.1  控制律加速器 (CLA) 概述
      2. 7.9.2  模拟模块
        1. 7.9.2.1 模数转换器 (ADC)
          1. 7.9.2.1.1 特性
          2. 7.9.2.1.2 ADC 转换开始电子数据/定时
            1. 7.9.2.1.2.1 外部 ADC 转换启动开关特性
          3. 7.9.2.1.3 片载模数转换器 (ADC) 电子数据/定时
            1. 7.9.2.1.3.1 ADC 电气特性
            2. 7.9.2.1.3.2 ADC 电源模式
            3. 7.9.2.1.3.3 内部温度传感器
              1. 7.9.2.1.3.3.1 温度传感器系数
            4. 7.9.2.1.3.4 ADC 加电控制位时序
              1. 7.9.2.1.3.4.1 ADC 加电延迟
            5. 7.9.2.1.3.5 ADC 顺序模式时序和同步模式时序
        2. 7.9.2.2 ADC 多路复用器
        3. 7.9.2.3 比较器块
          1. 7.9.2.3.1 片载比较器 / DAC 电子数据/定时
            1. 7.9.2.3.1.1 比较器/DAC 的电气特性
      3. 7.9.3  详细说明
      4. 7.9.4  串行外设接口 (SPI) 模块
        1. 7.9.4.1 SPI 主模式电气数据/时序
          1. 7.9.4.1.1 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 0）
          2. 7.9.4.1.2 SPI 主模式外部时序（时钟相位 = 1）
        2. 7.9.4.2 SPI 从模式电气数据/时序
          1. 7.9.4.2.1 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 0）
          2. 7.9.4.2.2 SPI 从模式外部时序（时钟相位 = 1）
      5. 7.9.5  串行通信接口 (SCI) 模块
      6. 7.9.6  本地互连网络 (LIN)
      7. 7.9.7  增强型控制器局域网 (eCAN) 模块
      8. 7.9.8  内部集成电路 (I2C)
        1. 7.9.8.1 I2C 电气数据/时序
          1. 7.9.8.1.1 I2C 时序要求
          2. 7.9.8.1.2 I2C 开关特征
      9. 7.9.9  增强型 PWM 模块 (ePWM1/2/3/4/5/6/7)
        1. 7.9.9.1 ePWM 电气数据/时序
          1. 7.9.9.1.1 ePWM 时序要求
          2. 7.9.9.1.2 ePWM 开关特性
        2. 7.9.9.2 跳闸区输入时序
          1. 7.9.9.2.1 跳闸区域输入时序要求
      10. 7.9.10 高分辨率 PWM (HRPWM)
        1. 7.9.10.1 HRPWM 电气数据/时序
          1. 7.9.10.1.1 高分辨率 PWM 特性
      11. 7.9.11 增强型捕捉模块 (eCAP1)
        1. 7.9.11.1 eCAP 电气数据/时序
          1. 7.9.11.1.1 增强型捕捉 (eCAP) 时序要求
          2. 7.9.11.1.2 eCAP 开关特性
      12. 7.9.12 高分辨率捕捉 (HRCAP) 模块
        1. 7.9.12.1 HRCAP 电气数据/时序
          1. 7.9.12.1.1 高分辨率捕捉 (HRCAP) 时序要求
      13. 7.9.13 增强型正交编码器脉冲 (eQEP)
        1. 7.9.13.1 eQEP 电气数据/时序
          1. 7.9.13.1.1 增强型正交编码器脉冲 (eQEP) 时序要求
          2. 7.9.13.1.2 eQEP 开关特性
      14. 7.9.14 JTAG 端口
      15. 7.9.15 通用输入/输出 (GPIO) 多路复用器
        1. 7.9.15.1 GPIO 电气数据/时序
          1. 7.9.15.1.1 GPIO - 输出时序
            1. 7.9.15.1.1.1 通用输出开关特征
          2. 7.9.15.1.2 GPIO - 输入时序
            1. 7.9.15.1.2.1 通用输入时序要求
          3. 7.9.15.1.3 输入信号的采样窗口宽度
          4. 7.9.15.1.4 低功耗唤醒时序
            1. 7.9.15.1.4.1 空闲模式时序要求
            2. 7.9.15.1.4.2 空闲模式开关特性
            3. 7.9.15.1.4.3 待机模式时序要求
            4. 7.9.15.1.4.4 待机模式开关特征
            5. 7.9.15.1.4.5 停机模式时序要求
            6. 7.9.15.1.4.6 停机模式开关特征
  9. 8 应用、实施和布局
    1. 8.1 TI 参考设计
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件和开发支持工具命名规则
    2. 9.2 工具与软件
    3. 9.3 文档支持
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息
    1. 11.1 封装信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.20 控制外设

此器件支持下列用于嵌入式控制和通信的外设：

ePWM： 增强型 PWM 外设支持针对前缘/后缘边沿、被锁存的/逐周期机制的独立的/互补的 PWM 生成，可调节死区生成。一些 PWM 引脚支持 HRPWM 高分辨率占空比和周期特性。2803x 器件上的类型 1 模块也支持增加的死区分辨率、增强型片上系统 (SOC) 和中断生成以及包括基于比较器输出的触发功能的高级触发。
eCAP： 这个增强型捕捉外设使用一个 32 位时基并在连续/单次捕捉模式中记录多达四个可编程事件。
此外设还可配置为生成辅助 PWM 信号。
eQEP： 增强型 QEP 外设使用一个 32 位位置计数器，使用捕捉单元和一个 32 位单元计时器分别支持低速测量和高速测量。这个外设具有一个看门狗计时器来检测电机停转，并通过输入错误检测逻辑电路来识别 QEP 信号中的同步边沿转换。
ADC： ADC 块是一个 12 位转换器。根据器件的不同，它具有多达 16 个单端通道输出引脚。它包含两个用于同步采样的采样保持单元。
比较器： 每个比较器块由一个模拟比较器连同一个为比较器的一个输入供电的内部 10 位基准组成。
HRCAP： 高分辨率捕捉外设通过一个以 HCCAPCLK 为时钟的 16 位计数器在正常捕捉模式下运行，或者通过利用内置校准逻辑，配合 TI 提供的校准库一同在高分辨率捕捉模式下运行。