ZHCSWL5B June   2024  – July 2025 TMCS1127

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1  绝对最大额定值
    2. 6.2  ESD 等级
    3. 6.3  建议运行条件
    4. 6.4  热性能信息
    5. 6.5  功率等级
    6. 6.6  绝缘规格
    7. 6.7  安全相关认证
    8. 6.8  安全限值
    9. 6.9  电气特性
    10. 6.10 典型特性
      1. 6.10.1 绝缘特性曲线
  8. 7 参数测量信息
    1. 7.1 精度参数
      1. 7.1.1 灵敏度误差
      2. 7.1.2 偏移量误差和偏移量误差漂移
      3. 7.1.3 非线性误差
      4. 7.1.4 电源抑制比
      5. 7.1.5 共模抑制比
      6. 7.1.6 外部磁场误差
    2. 7.2 瞬态响应参数
      1. 7.2.1 CMTI，共模瞬态抗扰度
    3. 7.3 安全工作区
      1. 7.3.1 持续直流或正弦交流电流
      2. 7.3.2 重复脉冲电流 SOA
      3. 7.3.3 单粒子电流能力
  9. 8 详细说明
    1. 8.1 概述
    2. 8.2 功能方框图
    3. 8.3 特性说明
      1. 8.3.1 电流输入
      2. 8.3.2 输入隔离
      3. 8.3.3 环境磁场抑制
      4. 8.3.4 高精度信号链
        1. 8.3.4.1 温度稳定性
        2. 8.3.4.2 寿命和环境稳定性
      5. 8.3.5 内部基准电压
      6. 8.3.6 电流检测可测量范围
    4. 8.4 器件功能模式
      1. 8.4.1 断电行为
  10. 9 应用和实施
    1. 9.1 应用信息
      1. 9.1.1 总误差计算示例
        1. 9.1.1.1 室温误差计算
        2. 9.1.1.2 整个温度范围内的误差计算
    2. 9.2 典型应用
      1. 9.2.1 设计要求
      2. 9.2.2 详细设计过程
      3. 9.2.3 应用曲线
    3. 9.3 电源相关建议
    4. 9.4 布局
      1. 9.4.1 布局指南
      2. 9.4.2 布局示例
  11. 10器件和文档支持
    1. 10.1 器件命名规则
    2. 10.2 器件支持
      1. 10.2.1 开发支持
    3. 10.3 文档支持
      1. 10.3.1 相关文档
    4. 10.4 接收文档更新通知
    5. 10.5 支持资源
    6. 10.6 商标
    7. 10.7 静电放电警告
    8. 10.8 术语表
  12. 11修订历史记录
  13. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 DVG 封装10 引脚 SOIC顶视图
表 5-1 引脚功能
引脚 类型 说明
编号 名称
1 IN+ 模拟输入 输入电流正引脚
2 IN– 模拟输入 输入电流负引脚
3 NC - 保留。引脚可连接至 GND 或保持悬空。
4 VS 模拟 电源
5 NC - 保留。引脚可连接至 GND 或保持悬空。
6 VOUT 模拟输出 输出电压
7 NC - 保留。引脚可连接至 GND 或保持悬空。
8 NC - 保留。引脚可连接至 GND 或保持悬空。
9 GND 模拟 接地
10 NC - 保留。引脚可连接至 GND 或保持悬空。