ZHCSWV6C August   2024  – March 2025 TMAG5233

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 磁特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 SOT-23 磁通密度方向
      2. 7.3.2 输出类型
      3. 7.3.3 时序
      4. 7.3.4 霍尔元件位置
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 静电放电警告
    5. 9.5 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TMAG5233 是一款平面内霍尔效应开关，旨在替代注重成本的应用中使用的 TMR、AMR 和簧片开关。

TMAG5233 具有全极磁响应，使该器件能够对南北磁极均做出响应。当通过传感器灵敏度轴施加的磁通量密度超过工作点阈值 (BOP) 时，该器件会输出低电压。输出会保持低电平，直到磁通密度降至低于释放点阈值 (BRP)，随后该器件会输出高电压。

为了更大限度地降低功耗，TMAG5233 在内部进行了占空比调节。该器件采用业界通用 SOT-23 封装，具有推挽式 (CMOS) 输出，无需使用外部上拉电阻。

封装信息
器件型号封装(1)封装尺寸(2)
TMAG5233DBV（SOT-23，3）2.9mm × 2.8mm
(1) 有关所有可用封装，请参阅节 11。
(2) 封装尺寸（长 × 宽）为标称值，并包括引脚（如适用）。
TMAG5233 全极低电平有效功能全极低电平有效功能
TMAG5233 简化版应用简化版应用