ZHCSVG6A March   2024  – April 2024 TMAG5213

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 特性
  3. 应用
  4. 说明
  5. 器件比较
  6. 引脚配置和功能
  7. 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 开关特性
    7. 6.7 磁特性
    8. 6.8 典型特性
  8. 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 场方向定义
      2. 7.3.2 器件输出
      3. 7.3.3 上电时间
      4. 7.3.4 输出级
      5. 7.3.5 保护电路
        1. 7.3.5.1 过流保护 (OCP)
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 标准电路
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
          1. 8.2.1.2.1 配置示例
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 器件标识
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

布局指南

旁路电容器应放置在 TMAG5213器件附近,以极小的电感实现高效的电力输送。将外部上拉电阻放置在微控制器输入附近,以便在输入端提供最稳定的电压。或者,可使用微控制器 GPIO 内的集成上拉电阻。

磁场通过大多数非铁磁材料而没有明显的干扰。将霍尔效应传感器嵌入塑料或铝制外壳中来感应外部磁体是惯常的做法。磁场也容易穿过大多数印刷电路板 (PCB),因此可以将磁体放置在另一侧。通常,在 TMAG5213 器件下方使用 PCB 铜平面对磁通量没有影响,也不会影响器件性能。这是因为铜不是铁磁材料。不过,如果附近的系统元件包含铁或镍,那么这些元件可能会以不可预测的方式重定向磁通量。