ZHCSTM8 December   2023 TLVM365R1 , TLVM365R15

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 器件比较表
  6. 5 引脚配置和功能
  7. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议运行条件
    4. 6.4 热性能信息
    5. 6.5 电气特性
    6. 6.6 系统特性
    7. 6.7 典型特性
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  使能、关断和启动
      2. 7.3.2  可调开关频率（通过 RT）
      3. 7.3.3  电源正常输出运行
      4. 7.3.4  内部 LDO、VCC UVLO 和 VOUT/FB 输入
      5. 7.3.5  自举电压和 VBOOT-UVLO（BOOT 端子）
      6. 7.3.6  输出电压选择
      7. 7.3.7  软启动和从压降中恢复
        1. 7.3.7.1 软启动
        2. 7.3.7.2 从压降中恢复
      8. 7.3.8  电流限制和短路
      9. 7.3.9  热关断
      10. 7.3.10 输入电源电流
    4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 关断模式
      2. 7.4.2 待机模式
      3. 7.4.3 工作模式
        1. 7.4.3.1 CCM 模式
        2. 7.4.3.2 自动模式 - 轻负载运行
          1. 7.4.3.2.1 二极管仿真
          2. 7.4.3.2.2 降频
        3. 7.4.3.3 最短导通时间运行
        4. 7.4.3.4 压降
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1  使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
        2. 8.2.2.2  选择开关频率
        3. 8.2.2.3  设置输出电压
        4. 8.2.2.4  输入电容器选型
        5. 8.2.2.5  输出电容器选型
        6. 8.2.2.6  VCC
        7. 8.2.2.7  CFF 选型
        8. 8.2.2.8  外部 UVLO
        9. 8.2.2.9  电源正常信号
        10. 8.2.2.10 最高环境温度
        11. 8.2.2.11 其他连接
      3. 8.2.3 应用曲线
    3. 8.3 优秀设计实践
    4. 8.4 电源相关建议
    5. 8.5 布局
      1. 8.5.1 布局指南
      2. 8.5.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
      2. 9.1.2 开发支持
        1. 9.1.2.1 使用 WEBENCH® 工具创建定制设计方案
    2. 9.2 文档支持
      1. 9.2.1 相关文档
    3. 9.3 接收文档更新通知
    4. 9.4 支持资源
    5. 9.5 商标
    6. 9.6 静电放电警告
    7. 9.7 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.2.2.10 最高环境温度

与任何功率转换器件一样，TLVM365R15 在运行时会消耗内部功率。这种功耗的影响是将电源模块的内部温度升高到环境温度以上。内部芯片和电感器温度 (TJ) 是环境温度、功率损耗以及模块的有效热阻 RθJA 和 PCB 组合的函数。TLVM365R15 的最高结温必须限制为 125°C。此限值会限制模块的最大功率耗散，从而限制负载电流。方程式 9 展示了重要参数之间的关系。很容易看出，较大的环境温度 (TA) 和较大的 RθJA 值会降低最大可用输出电流。考虑到该模块中的功率耗散相对较低，该器件必须能够在大多数电源条件下支持最高环境温度等级，并采用尺寸适中的 2 层或 4 层 PCB。通过测量 EVM 上的顶部外壳温度，可以执行进一步的热分析，由于外壳薄，该温度几乎等于结温。

如半导体和 IC 封装热指标 应用报告中所述，节 6.4 部分中给出的值对于设计用途无效，不得用于估算应用的热性能。该表中报告的值是在实际应用中很少获得的一组特定条件下测量的。

方程式 9. IOUT,max=(TJ-TA)RθJA)×η(1-η)×1η

其中

  • η 是效率。

有效 RθJA是一个关键参数，取决于许多因素，例如：

  • 功率耗散
  • 空气温度和流量
  • PCB 面积
  • 铜散热器面积
  • 封装下的散热过孔数量
  • 相邻元件放置

上面提到的 IC 功率损耗是总功率损耗减去来自电感器直流电阻的损耗。可使用 WEBENCH 近似计算出特定运行条件和温度下的总体功率损耗。

以下资源可用作理想热 PCB 设计和针对给定应用环境估算 RθJA 的指南：