ZHCSLL9E January   2021  – March 2024 TLV9351-Q1 , TLV9352-Q1 , TLV9354-Q1

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 单通道器件的热性能信息
    5. 5.5 双通道器件的热性能信息
    6. 5.6 四通道器件的热性能信息
    7. 5.7 电气特性
    8. 5.8 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 输入保护电路
      2. 6.3.2 EMI 抑制
      3. 6.3.3 反相保护
      4. 6.3.4 过热保护
      5. 6.3.5 容性负载和稳定性
      6. 6.3.6 共模电压范围
      7. 6.3.7 电气过载
      8. 6.3.8 过载恢复
      9. 6.3.9 典型规格与分布
    4. 6.4 器件功能模式
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 高电压精密比较器
        1. 7.2.1.1 设计要求
        2. 7.2.1.2 详细设计过程
        3. 7.2.1.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 开发支持
        1. 8.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 8.1.1.2 TI 精密设计
    2. 8.2 文档支持
      1. 8.2.1 相关文档
    3. 8.3 接收文档更新通知
    4. 8.4 支持资源
    5. 8.5 商标
    6. 8.6 静电放电警告
    7. 8.7 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9 修订历史记录

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLD (June 2023)to RevisionE (March 2024)

  • 在整个数据表中添加了 5 引脚 SC70 (DCK) 封装Go
  • 向引脚配置和功能 部分中添加了 5 引脚 SC70 (DCK) 封装的引脚排列配置Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLC (September 2021)to RevisionD (June 2023)

  • 在整个数据表中添加了 8 引脚 TSSOP (PW) 封装Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLB (May 2021)to RevisionC (September 2021)

  • 删除了整个数据表中 SOIC (14) 封装的预发布说明Go
  • 删除了整个数据表中 SOT-23 (14) 封装的预发布说明Go
  • 删除了整个数据表中 SOIC (8) 封装的预发布说明Go
  • 删除了整个数据表中 SOT-23 (5) 封装的预发布说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTMLA (March 2021)to RevisionB (May 2021)

  • 删除了整个数据表中 TSSOP (14) 封装的预发布说明Go
  • 删除了“四通道热性能信息”表中 PW 封装的预发布说明Go

Date Letter Revision History Changes Intro HTML* (January 2021)to RevisionA (March 2021)

  • 将器件状态从预告信息 更改为量产数据 Go
  • 删除了整个数据表中 VSSOP (8) 封装的预发布说明Go