ZHCSKG4E October   2019  – January 2022 TLV9151 , TLV9152 , TLV9154

PRODMIX  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 引脚配置和功能
  6. 6 规格
    1. 6.1 绝对最大额定值
    2. 6.2 ESD 等级
    3. 6.3 建议工作条件
    4. 6.4 单通道器件的热性能信息
    5. 6.5 双通道器件的热性能信息
    6. 6.6 四通道器件的热性能信息
    7. 6.7 电气特性
    8.     14
    9. 6.8 典型特性
  7. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1  EMI 抑制
      2. 7.3.2  过热保护
      3. 7.3.3  容性负载和稳定性
      4. 7.3.4  共模电压范围
      5. 7.3.5  反相保护
      6. 7.3.6  电气过载
      7. 7.3.7  过载恢复
      8. 7.3.8  典型规格与分布
      9. 7.3.9  带有外露散热焊盘的封装
      10. 7.3.10 关断
    4. 7.4 器件功能模式
  8. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 低侧电流测量
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
  9. 9 电源相关建议
  10. 10布局
    1. 10.1 布局指南
    2. 10.2 布局示例
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 开发支持
        1. 11.1.1.1 TINA-TI（免费软件下载）
        2. 11.1.1.2 TI 精密设计
    2. 11.2 文档支持
      1. 11.2.1 相关文档
    3. 11.3 接收文档更新通知
    4. 11.4 支持资源
    5. 11.5 商标
    6. 11.6 Electrostatic Discharge Caution
    7. 11.7 术语表
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 引脚配置和功能

图 5-1 TLV9151 DBV 封装
5 引脚 SOT-23
（顶视图）
图 5-2 TLV9151 DCK
5 引脚 SC70
（顶视图）
表 5-1 引脚功能：TLV9151
引脚 I/O 说明
名称 DBV DCK
+IN 3 1 I 同相输入
–IN 4 3 I 反相输入
OUT 1 4 O 输出
V+ 5 5 — 正（最高）电源
V– 2 2 — 负（最低）电源
GUID-20200923-CA0I-FHFJ-MWVW-NKKCPKSQXHZR-low.gif图 5-3 TLV9151S DBV 封装
6 引脚 SOT-23
（顶视图）
表 5-2 引脚功能：TLV9151S
引脚 I/O 说明
名称 编号
+IN 3 I 同相输入
–IN 4 I 反相输入
OUT 1 O 输出
SHDN 5 I 关断：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断。
V+ 6 — 正（最高）电源
V– 2 — 负（最低）电源
图 5-4 TLV9152 D、DDF、DGK 和 PW 封装
8 引脚 SOIC、SOT-23、TSSOP 和 VSSOP
（顶视图）
A. 将散热焊盘连接至 V–。有关更多信息，请参阅具有外露散热焊盘的封装。
图 5-5 TLV9152 DSG 封装(A)
具有外露散热焊盘的 8 引脚 WSON
（顶视图）
表 5-3 引脚功能：TLV9152
引脚 I/O 说明
名称 编号
+IN A 3 I 同相输入，通道 A
+IN B 5 I 同相输入，通道 B
–IN A 2 I 反相输入，通道 A
–IN B 6 I 反相输入，通道 B
OUT A 1 O 输出，通道 A
OUT B 7 O 输出，通道 B
V+ 8 — 正（最高）电源
V– 4 — 负（最低）电源
GUID-20200923-CA0I-SVLD-BBNV-0CGFTWNFSL2P-low.gif图 5-6 TLV9152S RUG 封装
10 引脚 X2QFN
（顶视图）
表 5-4 引脚功能：TLV9152S
引脚 I/O 说明
名称 编号
+IN A 10 I 同相输入，通道 A
+IN B 4 I 同相输入，通道 B
–IN A 9 I 反相输入，通道 A
–IN B 5 I 反相输入，通道 B
OUT A 8 O 输出，通道 A
OUT B 6 O 输出，通道 B
SHDN1 2 I 关断，通道 1：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断。
SHDN2 3 I 关断，通道 2：低电平 = 放大器被启用；高电平 = 放大器被禁用。有关更多信息，请参阅关断。
V+ 7 — 正（最高）电源
V– 1 — 负（最低）电源
图 5-7 TLV9154 D、PW 和 DYY 封装
14 引脚 SOIC、TSSOP 和 SOT-23
（顶视图）
图 5-8 TLV9154 RUC 封装
14 引脚 X2QFN
（顶视图）
表 5-5 引脚功能：TLV9154
引脚 I/O 说明
名称 SOIC、TSSOP、SOT-23 X2QFN
IN1+ 3 2 I 同相输入，通道 1
IN1– 2 1 I 反相输入，通道 1
IN2+ 5 4 I 同相输入，通道 2
IN2– 6 5 I 反相输入，通道 2
IN3+ 10 9 I 同相输入，通道 3
IN3– 9 8 I 反相输入，通道 3
IN4+ 12 11 I 同相输入，通道 4
IN4– 13 12 I 反相输入，通道 4
NC — — — 不连接
OUT1 1 14 O 输出，通道 1
OUT2 7 6 O 输出，通道 2
OUT3 8 7 O 输出，通道 3
OUT4 14 13 O 输出，通道 4
V+ 4 3 — 正（最高）电源
V– 11 10 — 负（最低）电源