ZHCS187C April   2011  – September 2015 TLV803 , TLV853

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Device Comparison
  6. 6 Pin Configuration and Functions
  7. 7 Specifications
    1. 7.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 7.2 ESD Ratings
    3. 7.3 Thermal Information
    4. 7.4 Recommended Operating Conditions
    5. 7.5 Electrical Characteristics
    6. 7.6 Switching Characteristics
    7. 7.7 Typical Characteristics
  8. 8 Detailed Description
    1. 8.1 Overview
    2. 8.2 Functional Block Diagram
    3. 8.3 Feature Description
      1. 8.3.1 VDD Transient Rejection
      2. 8.3.2 Reset During Power Up and Power Down
      3. 8.3.3 Bidirectional Reset Pins
    4. 8.4 Device Functional Modes
      1. 8.4.1 Normal Operation (VDD > Power-Up Reset Voltage)
      2. 8.4.2 Power On Reset (VDD < Power-Up Reset Voltage)
  9. 9 Application and Implementation
    1. 9.1 Application Information
      1. 9.1.1 Monitoring Multiple Supplies
      2. 9.1.2 Output Level Shifting
    2. 9.2 Typical Application
      1. 9.2.1 Design Requirements
      2. 9.2.2 Detailed Design Procedure
      3. 9.2.3 Application Curves
  10. 10Power Supply Recommendations
  11. 11Layout
    1. 11.1 Layout Guidelines
    2. 11.2 Layout Example
  12. 12器件和文档支持
    1. 12.1 器件支持
      1. 12.1.1 开发支持
        1. 12.1.1.1 评估模块
        2. 12.1.1.2 Spice 模型
    2. 12.2 文档支持
      1. 12.2.1 相关文档
    3. 12.3 相关链接
    4. 12.4 社区资源
    5. 12.5 商标
    6. 12.6 静电放电警告
    7. 12.7 Glossary
  13. 13机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

12 器件和文档支持

12.1 器件支持

12.1.1 开发支持

12.1.1.1 评估模块

评估模块 (EVM) 可与 TLV803 配套使用，帮助评估初始电路性能。TLV803SEVM-019 评估模块（和相关用户指南）可在德州仪器 (TI) 网站上的产品文件夹中获取，也可直接从 TI 网上商店购买。

12.1.1.2 Spice 模型

分析模拟电路和系统的性能时，使用 SPICE 模型对电路性能进行计算机仿真非常有用。您可以从相应产品文件夹中的工具和软件下获取 TLV803、TLV853 和 TLV863 的 SPICE 模型。

12.2 文档支持

12.2.1 相关文档

  • 《TLV803SEVM-019 用户指南》。文献编号：SLVU461。

12.3 相关链接

Table 3 列出了快速访问链接。范围包括技术文档、支持与社区资源、工具和软件，以及样片与购买的快速访问。

Table 3. 相关链接

部件 产品文件夹 样片与购买 技术文档 工具与软件 支持与社区
TLV803 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV853 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处
TLV863 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处 请单击此处

12.4 社区资源

The following links connect to TI community resources. Linked contents are provided "AS IS" by the respective contributors. They do not constitute TI specifications and do not necessarily reflect TI's views; see TI's Terms of Use.

    TI E2E™ Online Community TI's Engineer-to-Engineer (E2E) Community. Created to foster collaboration among engineers. At e2e.ti.com, you can ask questions, share knowledge, explore ideas and help solve problems with fellow engineers.
    Design Support TI's Design Support Quickly find helpful E2E forums along with design support tools and contact information for technical support.

12.5 商标

E2E is a trademark of Texas Instruments.

All other trademarks are the property of their respective owners.

12.6 静电放电警告

esds-image

ESD 可能会损坏该集成电路。德州仪器 (TI) 建议通过适当的预防措施处理所有集成电路。如果不遵守正确的处理措施和安装程序 , 可能会损坏集成电路。

ESD 的损坏小至导致微小的性能降级 , 大至整个器件故障。 精密的集成电路可能更容易受到损坏 , 这是因为非常细微的参数更改都可能会导致器件与其发布的规格不相符。

12.7 Glossary

SLYZ022 — TI Glossary.

This glossary lists and explains terms, acronyms, and definitions.