ZHCSYG1 June   2025 TLV7A03

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 出色的瞬态响应
      2. 6.3.2 有源放电（仅限 P 型）
      3. 6.3.3 低压降低 IQ
      4. 6.3.4 智能使能
      5. 6.3.5 压降电压
      6. 6.3.6 折返电流限制
      7. 6.3.7 欠压锁定 (UVLO)
      8. 6.3.8 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 负载瞬态响应
      4. 7.1.4 欠压锁定 (UVLO) 操作
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.5.1 估算结温
        2. 7.1.5.2 建议的连续运行区域
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5.4 热性能信息

热指标(1) TLV7A03 单位
DQN (X2SON) DBV (SOT-23-5)
4 引脚 5 引脚
RθJA 结至环境热阻 179.1 181.9 °C/W
RθJC(top) 结至外壳（顶部）热阻 137.6 53.0 °C/W
RθJB 结至电路板热阻 116.3 88.1 °C/W
ψJT 结至顶部特征参数 6.1 27.1 °C/W
ψJB 结至电路板特征参数 116.3 52.7 °C/W
RθJC(bot) 结至外壳（底部）热阻 112.3 不适用 °C/W
(1) 有关新旧热指标的更多信息，请参阅半导体和 IC 封装热指标应用报告。