ZHCSYG1 June   2025 TLV7A03

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1 绝对最大额定值
    2. 5.2 ESD 等级
    3. 5.3 建议运行条件
    4. 5.4 热性能信息
    5. 5.5 电气特性
    6. 5.6 开关特性
    7. 5.7 典型特性
  7. 6 详细说明
    1. 6.1 概述
    2. 6.2 功能方框图
    3. 6.3 特性说明
      1. 6.3.1 出色的瞬态响应
      2. 6.3.2 有源放电（仅限 P 型）
      3. 6.3.3 低压降低 IQ
      4. 6.3.4 智能使能
      5. 6.3.5 压降电压
      6. 6.3.6 折返电流限制
      7. 6.3.7 欠压锁定 (UVLO)
      8. 6.3.8 热关断
    4. 6.4 器件功能模式
      1. 6.4.1 器件功能模式比较
      2. 6.4.2 正常运行
      3. 6.4.3 压降运行
      4. 6.4.4 禁用
  8. 7 应用和实施
    1. 7.1 应用信息
      1. 7.1.1 建议的电容器类型
      2. 7.1.2 输入和输出电容器要求
      3. 7.1.3 负载瞬态响应
      4. 7.1.4 欠压锁定 (UVLO) 操作
      5. 7.1.5 功率耗散 (PD)
        1. 7.1.5.1 估算结温
        2. 7.1.5.2 建议的连续运行区域
    2. 7.2 典型应用
      1. 7.2.1 设计要求
      2. 7.2.2 详细设计过程
      3. 7.2.3 应用曲线
    3. 7.3 电源相关建议
    4. 7.4 布局
      1. 7.4.1 布局指南
      2. 7.4.2 布局示例
  9. 8 器件和文档支持
    1. 8.1 器件支持
      1. 8.1.1 器件命名规则
    2. 8.2 接收文档更新通知
    3. 8.3 支持资源
    4. 8.4 商标
    5. 8.5 静电放电警告
    6. 8.6 术语表
  10. 9 修订历史记录
  11. 10机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

7.1.5 功率耗散 (PD)

电路可靠性需要适当考虑器件功率耗散，以及印刷电路板 (PCB) 上的电路位置。验证热平面的尺寸是否正确。确保稳压器周围的 PCB 区域尽量消除其他会导致热应力增加的发热器件。

对于一阶近似，稳压器中的功率耗散取决于输入到输出电压差和负载条件。方程式 2 用于近似计算 PD：

方程式 2. PD = (VIN – VOUT) × IOUT

通过正确选择系统电压轨，可更大限度地降低功率耗散，从而实现更高的效率。通过适当的选择，可以获得最小的输入到输出电压差。TLV7A03 的低压降有助于在宽输出电压范围内实现出色效率。

器件的主要热传导路径是通过封装上的散热焊盘。因此，将散热焊盘焊接到器件下方的铜焊盘区域。此焊盘区域包含一组镀通孔，可将热量传导到任何内部平面区域或底部覆铜平面。

最大功耗决定了该器件允许的最高结温 (TJ)。根据方程式 3，功率耗散和结温通常与结至环境热阻 (RθJA) 有关。RθJA 元件是 PCB、器件封装和环境空气温度 (TA) 的组合。方程式 4 会重新排列 方程式 3 用于输出电流。

方程式 3. TJ = TA + (RθJA × PD)
方程式 4. IOUT = (TJ – TA) / [RθJA × (VIN – VOUT)]

遗憾的是，该热阻 (RθJA) 在很大程度上取决于特定 PCB 设计中内置的散热能力。因此，RθJA 会根据总铜面积、铜重量和平面位置而变化。热性能信息 表中记录的 RθJA 由 JEDEC 标准、PCB 和铜扩散面积决定。该值仅用作封装热性能的相对测量值。对于精心设计的热布局，RθJA 实际上是 X2SON 封装 RθJC(bot) 与 PCB 铜产生的热阻的总和。RθJC(bot) 是结至外壳（底部）热阻。