ZHCSKJ1A December   2019  – February 2020 TLV751

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用
  3. 3 说明
    1.     Device Images
      1.      典型应用
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 Pin Configuration and Functions
    1.     Pin Functions
  6. 6 Specifications
    1. 6.1 Absolute Maximum Ratings
    2. 6.2 ESD Ratings
    3. 6.3 Recommended Operating Conditions
    4. 6.4 Thermal Information
    5. 6.5 Electrical Characteristics
    6. 6.6 Typical Characteristics
  7. 7 Detailed Description
    1. 7.1 Overview
    2. 7.2 Functional Block Diagram
    3. 7.3 Feature Description
      1. 7.3.1 Undervoltage Lockout (UVLO)
      2. 7.3.2 Shutdown
      3. 7.3.3 Foldback Current Limit
      4. 7.3.4 Thermal Shutdown
    4. 7.4 Device Functional Modes
      1. 7.4.1 Device Functional Mode Comparison
      2. 7.4.2 Normal Operation
      3. 7.4.3 Dropout Operation
      4. 7.4.4 Disabled
  8. 8 Application and Implementation
    1. 8.1 Application Information
      1. 8.1.1 Adjustable Device Feedback Resistors
      2. 8.1.2 Input and Output Capacitor Selection
      3. 8.1.3 Dropout Voltage
      4. 8.1.4 Exiting Dropout
      5. 8.1.5 Reverse Current
      6. 8.1.6 Power Dissipation (PD)
      7. 8.1.7 Feed-Forward Capacitor (CFF)
    2. 8.2 Typical Application
      1. 8.2.1 Design Requirements
      2. 8.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 8.2.2.1 Input Current
        2. 8.2.2.2 Thermal Dissipation
      3. 8.2.3 Application Curve
  9. 9 Power Supply Recommendations
  10. 10Layout
    1. 10.1 Layout Guidelines
    2. 10.2 Layout Example
  11. 11器件和文档支持
    1. 11.1 器件支持
      1. 11.1.1 器件命名规则
    2. 11.2 接收文档更新通知
    3. 11.3 社区资源
    4. 11.4 商标
    5. 11.5 静电放电警告
    6. 11.6 Glossary
  12. 12机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

3 说明

TLV751 是一款双通道、可调节的 500mA 低压降 (LDO) 稳压器。该器件采用小型 10 引脚 2mm × 2mm WSON 封装，具有 25µA 的静态电流，同时提供快速的线路和负载瞬态响应。TLV751 具有 130mV 的低压降，有助于提高总功率效率。

TLV751 具有宽输入和输出电压范围以及出色的输出电流能力，当用于小型印刷电路板 (PCB) 上时，可帮助支持各类 应用 ，如传感器电源、辅助电源轨和具有更低内核电压的现代微控制器。

TLV751 可与小型陶瓷输出电容器搭配使用，从而减小整体解决方案尺寸。精密带隙和误差放大器在整个温度范围内具有高精度，最大值为 1.5%。该器件包括集成的热关断、电流限制、有源输出放电和欠压锁定 (UVLO) 功能。TLV751 的内部过流保护限制功能可在发生短路事件时减少热耗散。

器件信息(1)

器件型号 封装 封装尺寸（标称值）
TLV751 WSON (10) 2.00mm × 2.00mm
  1. 如需了解所有可用封装，请参阅数据表末尾的可订购产品附录。
  2. 预览器件。