ZHCS851A March   2012  – September 2015 TLV320AIC3212

PRODUCTION DATA.  

  1. 1 特性
  2. 2 应用范围
  3. 3 描述
  4. 4 修订历史记录
  5. 5 说明 （续）
  6. 6 Device Comparison Table
  7. 7 Pin Configuration and Functions
  8. 8 Specifications
    1. 8.1  Absolute Maximum Ratings
    2. 8.2  ESD Ratings
    3. 8.3  Recommended Operating Conditions
    4. 8.4  Thermal Information
    5. 8.5  Electrical Characteristics, SAR ADC
    6. 8.6  Electrical Characteristics, ADC
    7. 8.7  Electrical Characteristics, Bypass Outputs
    8. 8.8  Electrical Characteristics, Microphone Interface
    9. 8.9  Electrical Characteristics, Audio DAC Outputs
    10. 8.10 Electrical Characteristics, Class-D Outputs
    11. 8.11 Electrical Characteristics, Miscellaneous
    12. 8.12 Electrical Characteristics, Logic Levels
    13. 8.13 Audio Data Serial Interface Timing (I2S): I2S/LJF/RJF Timing in Master Mode
    14. 8.14 Audio Data Serial Interface Timing (I2S): I2S/LJF/RJF Timing in Slave Mode
    15. 8.15 Typical DSP Timing: DSP/Mono PCM Timing in Master Mode
    16. 8.16 Typical DSP Timing: DSP/Mono PCM Timing in Slave Mode
    17. 8.17 I2C Interface Timing
    18. 8.18 SPI Timing
    19. 8.19 Typical Characteristics
      1. 8.19.1 Audio ADC Performance
      2. 8.19.2 Audio DAC Performance
      3. 8.19.3 Class-D Driver Performance
      4. 8.19.4 MICBIAS Performance
  9. 9 Parameter Measurement Information
  10. 10Detailed Description
    1. 10.1 Overview
    2. 10.2 Functional Block Diagram
    3. 10.3 Feature Description
      1. 10.3.1 Device Connections
        1. 10.3.1.1 Digital Pins
        2. 10.3.1.2 Analog Pins
        3. 10.3.1.3 Multifunction Pins
      2. 10.3.2 Analog Audio I/O
        1. 10.3.2.1 Analog Low Power Bypass
        2. 10.3.2.2 Headphone Outputs
          1. 10.3.2.2.1 Using the Headphone Amplifier
          2. 10.3.2.2.2 Ground-Centered Headphone Amplifier Configuration
            1. 10.3.2.2.2.1 Circuit Topology
            2. 10.3.2.2.2.2 Charge Pump Setup and Operation
            3. 10.3.2.2.2.3 Output Power Optimization
            4. 10.3.2.2.2.4 Offset Correction and Start-Up
            5. 10.3.2.2.2.5 Ground-Centered Headphone Setup
              1. 10.3.2.2.2.5.1 High Audio Output Power, High Performance Setup
              2. 10.3.2.2.2.5.2 High Audio Output Power, Low Power Consumption Setup
              3. 10.3.2.2.2.5.3 Medium Audio Output Power, High Performance Setup
              4. 10.3.2.2.2.5.4 Lowest Power Consumption, Medium Audio Output Power Setup
          3. 10.3.2.2.3 Stereo Unipolar Configuration
            1. 10.3.2.2.3.1 Circuit Topology
            2. 10.3.2.2.3.2 Unipolar Turn-On Transient (Pop) Reduction
          4. 10.3.2.2.4 Mono Differential DAC to Mono Differential Headphone Output
        3. 10.3.2.3 Stereo Line Outputs
          1. 10.3.2.3.1 Line Out Amplifier Configurations
        4. 10.3.2.4 Differential Receiver Output
        5. 10.3.2.5 Stereo Class-D Speaker Outputs
      3. 10.3.3 ADC / Digital Microphone Interface
        1. 10.3.3.1 ADC Processing Blocks — Overview
          1. 10.3.3.1.1 ADC Processing Blocks
      4. 10.3.4 DAC
        1. 10.3.4.1 DAC Processing Blocks — Overview
          1. 10.3.4.1.1 DAC Processing Blocks
      5. 10.3.5 Device Power Consumption
      6. 10.3.6 Powertune
      7. 10.3.7 Clock Generation and PLL
      8. 10.3.8 Interfaces
        1. 10.3.8.1 Control Interfaces
          1. 10.3.8.1.1 I2C Control
          2. 10.3.8.1.2 SPI Control
        2. 10.3.8.2 Digital Audio Interfaces
      9. 10.3.9 Device Special Functions
    4. 10.4 Device Functional Modes
      1. 10.4.1 Recording Mode
      2. 10.4.2 Playback Mode
      3. 10.4.3 Analog Low Power Bypass Modes
    5. 10.5 Register Maps
  11. 11Application and Implementation
    1. 11.1 Application Information
    2. 11.2 Typical Application
      1. 11.2.1 Design Requirements
      2. 11.2.2 Detailed Design Procedure
        1. 11.2.2.1 Charge Pump Flying and Holding Capacitor
        2. 11.2.2.2 Reference Filtering Capacitor
        3. 11.2.2.3 MICBIAS
      3. 11.2.3 Application Curves
  12. 12Power Supply Recommendations
  13. 13Layout
    1. 13.1 Layout Guidelines
    2. 13.2 Layout Examples
  14. 14器件和文档支持
    1. 14.1 文档支持
      1. 14.1.1 相关文档　
    2. 14.2 社区资源
    3. 14.3 商标
    4. 14.4 静电放电警告
    5. 14.5 Glossary
  15. 15机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

5 说明 （续）

该器件与先进的 PowerTune 技术相结合，可支持从 8kHz 单声道语音播放到 192kHz DAC 播放的运行，因此非常适用于便携式电池供电类音频和电话通讯 应用。

TLV320AIC3212 的录制路径支持进行从 8kHz 单声道至 192kHz 立体声的录制，同时包含可编程输入通道配置。该配置涵盖单端和差分设置以及输入信号的悬空或混合。录制路径还提供了一个以数字方式控制的立体声麦克风前置放大器以及集成麦克风偏置。数字信号处理模块的一项应用是移除可由机械耦合（例如数码相机的光学变焦）引入的可闻性噪声。录制路径也可配置为立体声数字麦克风脉冲密度调制 (PDM) 接口，该接口通常在 64 Fs 或 128 Fs 的条件下使用。

播放路径提供了用于滤波和音效的信号处理模块以及耳机、线路、接收器和 D 类扬声器输出，支持对 DAC 和模拟输入信号的灵活混合以及可编程音量控制。播放路径包含两个高功率 DirectPath 耳机输出驱动器，无需使用交流耦合电容。内置的电荷泵为以地面为中心的耳机驱动器生成负电源。此类耳机输出驱动器可以多种方式进行配置，包括立体声和单声道桥接式负载 (BTL)。此外，播放音频可传递至集成的立体声 D 类扬声器驱动器或差分接收器放大器。

借助集成的 PowerTune 技术，该器件可调节至正确的功耗-性能平衡点。在移动环境中 使用时， 移动应用经常需要在低功耗状态下运行。在音频坞环境中使用时，与功耗问题相比，最大限度地降低噪声才是关注的重点。借助 PowerTune，TLV320AIC3212 能够同时满足上述两种情况。

TLV320AIC3212 所需的内部时钟可能来自多个源，包括 MCLK1 引脚、MCLK2 引脚、BCLK1 引脚、BCLK2 引脚、若干通用 I/O 引脚或内部 PLL 输出，PLL 的输入也来源于相似引脚。虽然内置的分数 PLL 能够确保获得适合的时钟信号，但 TI 建议不要将其用于最低功率设置。PLL 高度可编程，能够接受频率范围为 512kHz 至 50MHz 的可用输入时钟。要启用更低的时钟频率，集成的低频时钟倍频器也可以用作 PLL 的输入。

TLV320AIC3212 具有一个 12 位逐次逼近寄存器 (SAR) ADC 转换器，支持测量系统电压。这些系统电压测量可能来源于三个专用模拟输入（IN1L/AUX1、IN1R/AUX2 或 VBAT 引脚）或可由 SAR ADC 读取的片上温度传感器。

TLV320AIC3212 还 具备 三个完全数字音频串行接口。每个接口支持 I2S、DSP/TDM、RJF、LJF 和单声道 PCM 格式。这使得数字播放 (DAC) 和录制 (ADC) 路径能从三条独立数字音频总线或芯片中选择。

该器件采用 4.81mm x 4.81mm × 0.625mm 81 焊球 WCSP (YZF) 封装。