ZHCSYL2E February   1997  – July 2025 TLE2141 , TLE2141A , TLE2142 , TLE2142A , TLE2142AM , TLE2142AM-D , TLE2142M , TLE2142M-D , TLE2144 , TLE2144A , TLE2144AM , TLE2144M , TLE2144M-D

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1特性
  3. 2应用
  4. 3说明
  5. 4引脚配置和功能
  6. 5规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  建议运行条件
    3. 5.3  TLE2141C 电气特性
    4. 5.4  TLE2141C 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    5. 5.5  TLE2141C 电气特性
    6. 5.6  TLE2141C 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    7. 5.7  TLE2142C 电气特性
    8. 5.8  TLE2142C 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    9. 5.9  TLE2142C 电气特性
    10. 5.10 TLE2142C 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    11. 5.11 TLE2144C 电气特性
    12. 5.12 TLE2144C 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    13. 5.13 TLE2144C 电气特性
    14. 5.14 TLE2144C 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    15. 5.15 TLE2141I 电气特性
    16. 5.16 TLE2141I 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    17. 5.17 TLE2141I 电气特性
    18. 5.18 TLE2141I 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    19. 5.19 TLE2142I 电气特性
    20. 5.20 TLE2142I 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    21. 5.21 TLE2142I 电气特性
    22. 5.22 TLE2142I 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    23. 5.23 TLE2144I 电气特性
    24. 5.24 TLE2144C 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    25. 5.25 TLE2144I 电气特性
    26. 5.26 TLE2144I 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    27. 5.27 TLE2144I 电气特性
    28. 5.28 TLE2141M 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    29. 5.29 TLE2141M 电气特性
    30. 5.30 TLE2141M 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    31. 5.31 TLE2142M 电气特性
    32. 5.32 TLE2142M 工作特性,VCC = 5V,TA = 25°C
    33. 5.33 TLE2142M 电气特性
    34. 5.34 TLE2142M 工作特性,VCC± = ±15V,TA = 25°C
    35. 5.35 TLE2144M 电气特性
    36. 5.36 TLE2144M 工作特性
    37. 5.37 TLE2144M 电气特性
    38. 5.38 TLE2144M 工作特性
    39. 5.39 TLE2141Y 电气特性
    40. 5.40 TLE2142Y 电气特性
    41. 5.41 TLE2144Y 电气特性
    42. 5.42 典型特性
  7. 6详细说明
    1. 6.1 概述
  8. 7器件和文档支持
    1. 7.1 接收文档更新通知
    2. 7.2 支持资源
    3. 7.3 商标
    4. 7.4 静电放电警告
    5. 7.5 术语表
  9. 8修订历史记录
  10. 9机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

绝对最大额定值

在自然通风条件下的工作温度范围内测得(除非另有说明)(1)
单位
VCC+ 电源电压(2) 22 V
VCC− 电源电压 -22 V
VID 差分输入电压(3) ±44 V
VI 输入电压范围,(任何输入端) VCC+ 至 VCC− −0.3 V
II 输入电流(每个输入端) ±1 mA
IO 输出电流 ±80 mA
流入 VCC+ 的总电流 80 mA
流出 VCC− 的总电流 80 mA
短路电流的持续时间(≤ 25°C)(4) 无限
θJA 封装热阻抗(5)(6) D 封装 97.1 °C/W
DW 封装 57.3
N 封装 79.7
P 封装 84.6
PW 封装 108.4
θJC 封装热阻抗(5)(6) FK 封装 5.6 °C/W
J 封装 15.1
JG 封装 14.5
U 封装 14.7
TA 自然通风条件下的工作温度范围 C 后缀 0 至 70 °C
I 后缀 -40 至 105 °C
M 后缀 -55 至 125 °C
贮存温度范围 -65 至 150 °C
60 秒内的外壳温度:FK 封装 260 °C
10 秒内距离外壳 1.6mm(1/16 英寸)的引线温度:D、DW、N、P 或 PW 封装 260 °C
60 秒内距离外壳 1.6mm(1/16 英寸)的引线温度:J 或 JG 封装 300 °C
应力超出“绝对最大额定值”下所列的值可能会对器件造成永久损坏。这些列出的值仅仅是应力额定值,这并不表示器件在这些条件下以及在“建议运行条件”以外的任何其他条件下能够正常运行。长时间处于绝对最大额定条件下可能会影响器件的可靠性。
除差分电压外的所有电压值均以 VCC+ 和 VCC− 之间的中间点为参考基准。
差分电压是相对于 IN− 的 IN+ 上的值。如果输入低于 VCC− −0.3V,则会产生过大的电流。
输出端可以短接到任一电源。必须限制温度和/或电源电压,从而确保不超过最大额定功耗。
最大功耗是与 TJ(max)、θJA 和 TA 相关的函数。在任何允许的环境温度下,允许的最大功率耗散为 PD = (TJ(max) − TA)/θJA。在 150°C 的绝对最大 TJ 下运行可能会影响可靠性。
封装热阻抗根据 JESD 51-7(塑料)和 MIL-STD-883 方法 1012(陶瓷)计算。