ZHCSQS2J January   1983  – September 2026 TL494

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  热性能信息
    5. 5.5  电气特性，基准部分
    6. 5.6  电气特性，振荡器部分
    7. 5.7  电气特性，误差放大器部分
    8. 5.8  电气特性，输出部分
    9. 5.9  电气特性，死区时间控制部分
    10. 5.10 电气特性，PWM 比较器部分
    11. 5.11 电气特性，整个器件
    12. 5.12 开关特性
    13. 5.13 典型特性
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 5V 参考稳压器
      2. 7.3.2 振荡器
      3. 7.3.3 死区时间控制
      4. 7.3.4 比较器
      5. 7.3.5 脉宽调制 (PWM)
      6. 7.3.6 误差放大器
      7. 7.3.7 输出控制输入
      8. 7.3.8 输出晶体管
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实现
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 设计要求
      2. 8.2.2 详细设计过程
        1. 8.2.2.1 输入电源
        2. 8.2.2.2 控制电路
          1. 8.2.2.2.1 振荡器
          2. 8.2.2.2.2 误差放大器
          3. 8.2.2.2.3 限流放大器
          4. 8.2.2.2.4 软启动和死区时间
        3. 8.2.2.3 电感器计算
        4. 8.2.2.4 输出电容计算
        5. 8.2.2.5 晶体管电源开关计算
      3. 8.2.3 应用输出特性曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
        1. 8.4.1.1 反馈布线
        2. 8.4.1.2 输入/输出电容器
        3. 8.4.1.3 补偿器件
        4. 8.4.1.4 布线和接地平面
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 接收文档更新通知
    2. 9.2 支持资源
    3. 9.3 文档支持
      1. 9.3.1 相关文档
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

机械数据 (封装 | 引脚)
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

8.4.1.4 布线和接地平面

  • 确保所有电源（大电流）布线尽可能短、直且宽。在标准 PCB 板上，最佳做法是使迹线的绝对最小值为每安培 15mil (0.381mm)。
  • 确认电感器、输出电容器和输出二极管彼此尽可能靠近。这有助于降低因高开关电流流经功率走线而辐射的 EMI，同时还能减小引线电感和电阻，从而进一步减少噪声尖峰、振铃以及会产生电压误差的电阻损耗。
  • 将 IC、输入电容、输出电容和输出二极管（如适用）的接地端彼此靠近地直接连接到地平面。在 PCB 的两面均设置地平面，以通过减少接地回路误差以及吸收更多由电感辐射的 EMI 来降低噪声。
  • 对于超过两层的多层板，可以使用接地平面来将电源平面（电源布线和元件所在的位置）和信号平面（反馈和补偿以及元件所在的位置）分开，以提高性能。
  • 在多层板上，需要使用过孔来连接走线和不同的平面。
  • 如果迹线必须将大量电流从一个平面传导到另一个平面，则建议每 200mA 电流使用一个标准过孔。
  • 排列组件，使得开关电流环路以同一方向旋转回流。由于开关稳压器的工作方式，有两种电源状态。一种是开关打开时的状态，另一种是开关关闭时的状态。在每个状态下，都有一个由当前导通的电源元件构成的电流环路。放置电源元件时确保在两种状态中的每一种状态下，电流环路都会以相同的方向导通。这可以防止两个半周期之间的布线引起的磁场反转，并减少辐射的 EMI。