ZHCSMO4O February   1977  – September 2025 TL081 , TL081A , TL081B , TL081H , TL082 , TL082A , TL082B , TL082H , TL084 , TL084A , TL084B , TL084H

PRODUCTION DATA  

  1.   1
  2. 1 特性
  3. 2 应用
  4. 3 说明
  5. 4 引脚配置和功能
  6. 5 规格
    1. 5.1  绝对最大额定值
    2. 5.2  ESD 等级
    3. 5.3  建议运行条件
    4. 5.4  单通道器件的热性能信息
    5. 5.5  双通道器件的热性能信息
    6. 5.6  四通道器件的热性能信息
    7. 5.7  电气特性：TL08xH
    8. 5.8  电气特性（直流）：TL08xC、TL08xAC、TL08xBC、TL08xI、TL08xM
    9. 5.9  电气特性（交流）：TL08xC、TL08xAC、TL08xBC、TL08xI、TL08xM
    10. 5.10 典型特性：TL08xH
  7. 6 参数测量信息
  8. 7 详细说明
    1. 7.1 概述
    2. 7.2 功能方框图
    3. 7.3 特性说明
      1. 7.3.1 总谐波失真
      2. 7.3.2 压摆率
    4. 7.4 器件功能模式
  9. 8 应用和实施
    1. 8.1 应用信息
    2. 8.2 典型应用
      1. 8.2.1 反相放大器应用
        1. 8.2.1.1 设计要求
        2. 8.2.1.2 详细设计过程
        3. 8.2.1.3 应用曲线
    3. 8.3 电源相关建议
    4. 8.4 布局
      1. 8.4.1 布局指南
      2. 8.4.2 布局示例
  10. 9 器件和文档支持
    1. 9.1 器件支持
      1. 9.1.1 器件命名规则
    2. 9.2 接收文档更新通知
    3. 9.3 支持资源
    4. 9.4 商标
    5. 9.5 静电放电警告
    6. 9.6 术语表
  11. 10修订历史记录
  12. 11机械、封装和可订购信息

封装选项

请参考 PDF 数据表获取器件具体的封装图。

机械数据 (封装 | 引脚)
  • D|8
  • DBV|5
  • DCK|5
散热焊盘机械数据 (封装 | 引脚)
订购信息

9.1.1 器件命名规则

表 9-1 器件命名规则
器件型号 定义
TL08xyzzzzzz x 是通道数
如果 y = H，则裸片采用最新流程制造 (CSO：RFB）。

节 5.7 和 节 5.10 描述了新裸片的性能。
如果 y ≠ H 且 y ≠ M，则裸片采用传统流程制造 (CSO: SFAB) 或采用最新流程 (CSO: RFB）。

节 5.8 和 节 5.9 描述了原始裸片的性能。
如果 y = M，则该器件适用于 –55°C 到 +125°C 的工作温度范围。裸片采用传统工艺流程 (CSO:SFAB) 制造。

z 所代表的字母和数字表示分级和封装选项，其说明见 节 5.8 以及数据表末尾的 封装选项附录。